联动科技获通富微电“精诚致远奖” 超二十载协同深耕封测生态
来源:证券时报网作者:文穗2026-06-09 17:29
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在近日召开的“2026集成电路生态链协同与高质量发展大会”上,联动科技(301369)荣获由通富微电子股份有限公司颁发的“精诚致远奖”,标志着双方在国产封测产业链上的长期深度协同再获认可。

据悉,联动科技与通富微电自2004年起建立合作,至今已携手超20年。联动科技依托自主可控的半导体自动化测试系统与全链条技术服务,深度参与通富微电产线迭代与技术升级。双方合作覆盖常规封测工艺打磨,并延伸至车规级功率器件、第三代半导体(SiC/GaN)等高端领域,协同攻克多项关键技术痛点,助力国产封测核心竞争力提升。(文穗)

责任编辑: 杨国强
校对: 王锦程
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