3月25日晚间，中晶科技披露投资者关系活动记录纪要，天风证券、上海银叶、中信资管等数十家机构参与调研。在此次调研中，中晶科技介绍了2025年度业绩的主要因素，并透露了新材料项目、子公司芯片项目等最新进展。

中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，其产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。目前，中晶科技在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块。

此前中晶科技曾发布业绩预告，预计2025年度归母净利润为4000万元—4500万元，同比增长75.65%—97.61%。对于业绩正向变动的原因，中晶科技表示，一是公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；二是公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；三是收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力；四是公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。目前公司生产经营正常。

机构问及该公司中晶新材料项目达产进度，中晶科技回应称，公司募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为未来重要主营产品之一，当前该项目处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。

此外，中晶科技子公司江苏皋鑫曾启动半导体材料与器件新项目，该项目总投资10亿元，机构重点关注该项目进展。中晶科技透露，这一项目新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来将迎来新的发展阶段。中晶科技将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。

据中晶科技介绍，其子公司江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，江苏皋鑫生产半导体功率芯片及器件等产品，作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。

对于目前硅片产能情况，中晶科技介绍，公司通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求。未来将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。