4月23日晚，国内半导体硅片龙头企业沪硅产业（股票代码：688126.SH）发布2024年年度报告。在全球半导体硅片行业面临价格承压的背景下，沪硅产业凭借技术突破与产能扩张的“双轮驱动”，实现营业收入约33.88亿元，较2023年增长6.18%。尽管行业短期波动带来阶段性挑战，但公司300mm大尺寸硅片销量同比大增超70%，总产能突破65万片/月，研发投入强度持续提升至7.88%，多项战略布局为新一轮行业复苏周期奠定坚实基础。

300mm硅片成增长核心，技术优势夯实行业地位

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积同比下降2.7%至12,266百万平方英寸，创近四年新低。工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓以及消费电子等终端市场复苏滞后，叠加200mm硅片价格大幅下滑，行业整体步入深度调整期。然而，沪硅产业凭借300mm大尺寸硅片的强势表现，在逆周期中展现强劲韧性。年报显示，公司全年300mm硅片销量同比激增超70%，带动扣除非主业收入后的营收同比增长7.10%至33.29亿元。

“300mm硅片是半导体产业向先进制程演进的基石，全球市场份额占比已超60%。”一位资深半导体分析师指出，“沪硅产业在产能和技术上的先发优势，使其在国内替代浪潮中占据高地。”年报显示，子公司上海新昇300mm硅片年出货量突破500万片，历史累计出货量超1500万片，产品全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率器件等核心应用场景，客户囊括台积电、中芯国际、华虹宏力等国内外头部晶圆厂，技术实力与市场认可度持续提升。  

战略投入蓄力长远，产能扩张与研发突破双管齐下

2024年，沪硅产业在产能建设与技术研发领域展现战略定力，通过“硬投入”为长期发展积蓄动能。面对行业周期性调整带来的短期挑战，公司以产能扩张和技术突破为核心抓手，持续巩固国内半导体硅片龙头地位。

上海临港新增30万片/月300mm硅片项目全面投产，叠加山西太原5万片/月中试线顺利通线，沪硅产业300mm硅片总产能攀升至65万片/月，产能规模稳居国内前列。与此同时，高端材料产业化进程加速推进：子公司新傲芯翼300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年，产品向射频、功率器件领域批量送样；芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目预计2025年投产，瞄准MEMS和射频滤波器等高端利基市场，进一步拓展全球竞争力。

在技术纵深布局上，沪硅产业全年研发投入约2.67亿元，研发强度提升至7.88%，新增发明专利授权24项，技术覆盖SOI、外延片及压电薄膜衬底等前沿领域。2024年，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品150余款，进入量产供应的新规格产品超过60款，截至2024年底，公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款，沪硅产业通过持续拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力和抗风险能力。长期跟踪半导体材料的行业观察人士指出：“半导体硅片行业长周期、高壁垒的特性，决定了当前投入是未来市场份额的‘入场券’。沪硅产业通过产能扩张与技术卡位，为行业复苏期抢占先机构筑了关键优势。”

技术储备与全球化布局抢占先机，2025年或迎结构性机遇

尽管2024年全球半导体硅片销售额同比下滑6.5%至115亿美元，但行业复苏曙光已现。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年市场规模将重回增长轨道，AI、汽车电子与工业数字化成为核心驱动力。在这场产业复苏浪潮中，沪硅产业正以战略支点构建竞争护城河，展现半导体硅片龙头企业的战略远见与执行魄力。

为进一步响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，沪硅产业在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，沪硅产业300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到120万片/月的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺），已完成5万片/月的中试线建设；上海项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月的切磨抛产能。

与此同时，沪硅产业还加速向高附加值领域突破，推进SOI、外延片在新能源汽车、硅光芯片等新兴市场的客户认证，抢占技术制高点。

当行业库存逐步出清、新兴应用需求崛起，沪硅产业65万片/月的300mm硅片产能与7.88%的研发投入强度，能否在2025年转化为业绩弹性，值得市场期待。（CIS）

校对：杨立林