1月23日晚，天岳先进发布了2024年度业绩预告，数据显示，预计2024年实现营业收入将达到17.5亿至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%。净利润预计将实现扭亏为盈，归属于母公司所有者的净利润为1.7亿至2.05亿元，与上年同期相比，将增加2.16亿至2.51亿元，同比增加471.82%到548.38%。

公告显示，随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司已经实现4—8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，推动营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。

资料显示，天岳先进自成立便专注碳化硅单晶半导体制备技术。历经十余年的钻研，成功自主研发出2—8英寸半绝缘型及导电型衬底制备技术，掌握多项关键核心技术。不仅在国内较早实现半绝缘型衬底的产业化，成为全球少数能同时批量供应高质量4英寸、6英寸半绝缘型衬底，并在导电型衬底研发和产业化上成果丰硕，自主扩径实现了6英寸、8英寸的批量销售。

值得一提的是，2024年11月，天岳先进发布全球首枚12英寸碳化硅衬底产品，这一创举标志着宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。该产品完全由天岳先进自主研发，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，12英寸碳化硅衬底能够显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

近年来，全球能源电气化、低碳化的发展趋势，推动第三代半导体行业继续展现增长势头。目前，电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域，而在风光储新能源、电网、数据计算中心、低空飞行、AI眼镜等领域，碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。根据Yole预测，2022年碳化硅功率器件市场规模为18亿美元，2028年有望达到89亿美元，2022—2028年CAGR高达31%。

目前，全球前十大功率半导体企业超过一半已成为天岳先进的客户，其产品在稳定性与一致性方面获得国际一线客户认可。据日本富士经济统计，2024年上半年，公司上海临港工厂已具备年产30万片导电型衬底的大规模量产能力，且第二阶段产能提升规划也已正式推进。

天岳先进表示，未来将依托在产能布局、技术积淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势，持续提升公司产品品质及产能规模，提升公司盈利能力。（齐和宁）

校对：王锦程