4月27日晚，晶华微(688130)公告2022年度报告及2023年一季度报告。2022年，晶华微实现营业收入11,104.33万元，同比下降35.97%；实现归母净利润2,212.51万元，同比下降71.40%。2023年第一季度，公司实现营业收入2,928.41万元，同比下降45.54%。实现归母净利润296.35万元，同比下降87.62%。

行业调整引阵痛 公司不断拓展产品

报告期内，受包括全球经济增速放缓、半导体周期下行以及消费电子寒冬等多重因素影响，公司业绩出现了一定的下滑。尽管市场早有预期，但公司仍在持续努力，通过加强内部管理、提高产品质量和服务水平等多种方式，以适应竞争激烈的市场环境，不断提升企业的核心竞争力。同时，公司也将加强与客户的合作，深化市场拓展，不断挖掘新的增长点，为实现长期稳定发展打下坚实基础。

2020年，公司业绩受红外测温枪等终端需求短期爆发的影响，呈现偶发性的高增长；而后随着国内回归常态化管理，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，公司营收及归母净利润有所下滑，未来公司会在募投项目持续发力，丰富产品的运用与研发。

公司募投项目主要聚焦的医疗健康领域、工控仪表领域和智能感知领域，包括智慧健康医疗ASSP芯片工控仪表芯片和高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目。

除了这些项目，公司还将向新的应用领域拓展延伸。比如工业领域用于传感器应用的信号调理芯片开始进入量产阶段，另外公司在研BMS AFE（电池管理系统模拟前端芯片）、商用计价秤芯片以及小家电产品的主控IC等，对应的电源管理芯片以及智能家居市场需求广阔，未来也将成为晶华微新的增长点。

目前，公司通过多产品共同发力，已经连续两个季度业绩环比增长（剔除会计调整影响），其中四季度实现收入2,494.56万元，环比增长40.65%；一季度环比上升17.39%。

高度重视研发投入，股权激励纳人才

作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司高度重视研发投入，持续规划和设计更丰富、高质量的芯片产品。报告期内，晶华微进一步扩大上海研发中心，新设西安研发中心，积极引入优秀人才，强化研发队伍建设。2019-2022年度公司研发支出分别为1,677万、2,027万、3,132万和4,786万，最新一季度的研发费用率更是达到了52.73%。不断强化技术研发与创新能力，是公司设计、推出新产品的重要基础。

在2023年4月27日草案中提到公司将实施股权激励。公司致力于打造完整高效的研发团队，并拥有系统设计、模拟电路、数字电路、开发应用等各方面人才的汇集，在核心管理和技术团队一直保持稳定，且均具有多年集成电路产品设计及项目实施经验。公司采取的是引进与培养相结合的人才策略，丰富人才梯队建设，努力完善针对创新人才的各项保障制度，对核心技术人员实施积极有效的激励措施，为核心技术人员提供具有竞争力的薪酬福利、期权激励、股权激励，将个人利益与公司可持续发展的长期利益相结合，旨在增强对创新人才的吸引力和凝聚力，支撑公司的持续创新。截至2023年一季度末，公司共有研发人员103人，占员工总人数的比例为69.13%。

持续深耕医疗健康 加大行业与客户覆盖

晶华微的产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，目前正在研发BMS AFE、商用计价秤芯片以及小家电产品的主控IC等，以扩展其通用类产品线。其下游应用于医疗健康和工控等领域，已与倍尔康、华盛昌、德国Braun以及中国台湾Microlife等知名终端品牌厂商建立了供应体系，并与乐心医疗、香山衡器及优利德等多家公司建立了紧密的合作关系。

医疗健康领域一直是晶华微重要的利润来源之一。作为健康测量芯片领域的龙头企业，公司不仅生产红外测温信号处理芯片，在衡量器的市场份额也比较高。公司的智能健康衡器SoC芯片具备高集成度的技术优势，不需要外加微控制器及显示驱动芯片，结合相关算法模型后可形成一套完整的单芯片解决方案，为客户提供一站式服务。

此外，公司的人体健康参数测量专用SoC芯片于2021年3月实现首次量产,该芯片是专门针对便携式家庭医疗设备领域推出的，具有更高性能和集成度的SoC芯片。该芯片集成了丰富的高性能模拟信号链资源、32位高性能MCU和120K Flash存储单元，可单片应用于血压计、血糖仪、血氧仪等医疗设备上。随着公司加大销售力度，2023年第一季度，公司人体健康参数芯片产品收入大幅增加，占公司营业收入比例由2022年度的3.88%提升至15.75%。

值得一提的是，公司还推出了安晶生活APP，具有人体成分分析及营养顾问功能，协助终端客户自行监测身体状况变化，持续提高公司产品价值力，打造公司产品生态圈。

公司深耕工控领域多年国产替代空间广阔

晶华微工业控制及仪表芯片2022年营收占比达到37.44%，而2023年一季度该数据更是上升到了42.34%。工控类芯片是实现我国工业控制系统国产化的重点元器件之一，工控领域也是公司成立初就重点发展的方向之一，公司在近期的机构交流会上透露，今年会引进更多人才来加强该领域的市场拓展。

由于工控仪表市场受到消费环境变化的影响相对较小，越来越多的国内企业也选择使用国产工控仪表芯片。考虑到国内更需要本土芯片来突破技术封锁和实现国产化替代，晶华微也自主研发了工控HART调制解调器芯片和适用于工控变送器的16位高精度4~20mA电流环DAC芯片等，这些芯片在功耗和误码率等性能指标上均达到国际先进水平。公司推出的SD7890系列芯片是国内领先的工业仪表专用ASSP芯片，具有高整合、高性能、可编程、易于调试和维护等特点，在存储、ADC及基准、测量指标及范围等方面都具有一定的竞争优势。公司不断丰富产品种类，同时也在探索新的领域。

全球工业芯片市场呈现“大者恒大，市场垄断效应显著”的特点，核心厂商为TI、Infineon、Intel以及Analog Devices等欧美日巨头企业，国产化率较低。工控仪表行业是技术密集型行业，高端市场持续被国际龙头企业所垄断，国产替代是必经之路。公司工控仪表在技术上已达到国内领先水平，工业仪表ASSP芯片在存储、ADC及基准、测量指标及范围多方面较同行业竞争对手具有竞争优势，但整体上与国外企业存在差距。因此，国产替代需求将持续为公司的工业控制及仪表芯片赋能。

在研及新产品丰富 未来有望增厚公司业绩

值得注意的是，在2023年4月20至22日，由中国衡器协会主办的第二十五届中国国际衡器展览会上，晶华微展出了全新产品——“计价秤专用芯片/八电极体脂秤专用芯片/触控按键单片机”，三款芯片具有高集成度、低功耗、外围器件少、应用范围广等优势，将更好地为客户解决功耗问题、降低开发成本，提高测量精度。

此外，公司正在研发一款“红外测温数字传感器”产品，可显著提升集成度和性价比，可应用于穿戴、手表、手环和小家电等领域。在人体健康参数测量芯片的研发上，血压计、血糖仪芯片已经推广第一代产品，目前正在研发第二代产品，性能方面将会进一步提升。

公司还在现有SoC 芯片产品的技术基础上，提取出运算放大器、比较器、ADC/DAC 等模块，打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品。布局通用类产品线将有助于公司开拓应用广泛、需求巨大的模拟信号链市场，进一步完善公司业务架构，提升市场竞争力，储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。（CIS）