芯联集成完成对芯联先进实缴出资 布局硅光等高端模拟芯片
来源:人民财讯作者:阮润生2026-09-21 19:47
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人民财讯9月21日电,9月21日,芯联集成公告已累计实缴注册资本21.29亿元,完成对合资公司芯联先进全部认缴出资,持股比例25.1%,位列第一大股东。该投资用于推进“四期项目”建设,目标建成月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线,技术聚焦40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS及55nm硅光等高端模拟芯片。据披露,四期项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元。

责任编辑: 赖小风
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