证券时报网
2026-09-01 20:51
日前，气派科技（688216.SH）2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所审核通过。此次定增募资将重点投向高密度高性能芯片封测项目，加码FC-QFN/DFN、第三代半导体用GaN/SiC DFN及大尺寸车规级封装等中高端产能。
而在此前披露的2026年半年报中，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长58.91%，增速远超同行业上市公司平均水平，归属于上市公司股东的净利润1192.02万元，成功实现扭亏为盈。气派科技表示，功率器件封装未来3—5年增速快于IC封装业务，将成为公司营收的第二增长曲线。
逆势加码投入蓄力，厚积薄发迎来业绩拐点
要理解2026年上半年的高增与扭亏，必须回到公司过去几年的蓄力期。2021年全球半导体经历历史性景气高峰后，自2022年起，在海外加息、地缘扰动、消费电子需求走弱与行业周期性波动等多重因素交织下，下游客户备货趋于谨慎，国内主流封测厂纷纷降价争单，行业竞争白热化，气派科技经营业绩阶段性承压。
与此同时，公司2021年募投项目与自有资金扩产的机器设备陆续转固，折旧显著增加；为匹配上市后规模扩张与战略升级，公司主动优化组织架构、加大人才储备，人力成本相应上升。这意味着，此前的亏损更多源于“为更大营收目标而超前投入”叠加行业下行期利用率不足，而非主业本身缺乏盈利能力。
难得的是，公司并未因亏损而收缩能力建设，反而坚持高强度研发投入。据公开数据，2022年至2026年6月30日，公司累计研发投入约2.28亿元，年均投入超5000万元，研发节奏未因业绩承压而放缓。研发的持续投入，直接支撑了工艺端在高密度大矩阵引线框技术、FC（倒装芯片）封装等关键方向的突破，也推动产品结构从传统消费电子向QFN/DFN、LQFP、FC、MEMS等中高端体系升级。
为承接高阶客户与中高端产品的要求，公司在品质管控体系、工艺团队与人才建设上同样持续加码。据公司梳理，年度人工薪酬已从上市前2020年的约1.2亿元增长至2024年的近2.3亿元；在此支撑下，公司成功导入兆易创新、普冉半导体等国内头部芯片设计企业，并顺利通过IATF 16949汽车质量管理体系认证，具备为车规级芯片提供高可靠性封装服务的能力。
从产品结构调整看，公司并未将改善简单归因于涨价。投资者关系记录显示，公司对附加值相对偏低的传统SOT、SOP等品类强化产能分配管控，重点加大QFN、DFN、FC、LQFP及功率器件等中高端产品布局，相关类别在手订单占比逐步提升，新增产能亦主要投向上述方向。公司同时强调，后续盈利改善主要依靠亏损产品价格梳理与产能压缩、紧缺产品价格优化以及持续结构升级。这表明，价格调整更接近“对冲成本、回归合理区间”，真正决定利润中枢抬升的仍是结构与效率。
差异化封测卡位升级，特色封装拉长成长曲线
如果说上半年的扭亏是前期投入的兑现期，那么定增过会则意味着公司中高端封测布局有望进入加速期。此次定增募投项目聚焦中高端封测产能，正是气派科技技术升级战略的集中体现。
在第三代半导体封装领域，公司已形成显著的差异化竞争优势。公司较早掌握5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术，在热设计、频率设计方面处于行业头部水平，相关技术积累为公司在高壁垒细分赛道抢占了先发位置。与此同时，在先进封装领域，公司FC（倒装）封装产品2026年产量明显提升，3D封装、倒装基板设计、平坦性设计、热性能设计等先进封装技术均有布局和积累。
功率器件封装作为公司第二增长曲线，已逐步从盈亏平衡转向盈利贡献。车规级封装方面，气派科技透露，质量体系已符合车规认证要求，通用车规产品已有少量出货，后续将作为重点方向持续推进。中高端产品矩阵的持续完善，也为公司在竞争格局中构建差异化优势奠定了基础。据公司介绍，目前已有大部分的客户和产品与长电科技、华天科技、通富微电等国内第一梯队封测厂重叠，产品实际品质与第一梯队无明显差异。公司在常规产品领域重点保障产能交付与服务响应，承接第一梯队厂商溢出的中等规模客户订单；在高技术要求的细分领域逐步突破，技术端紧跟头部厂商步伐。此外，公司扎根华南地区，贴近大量终端客户，沟通响应与交付效率优势显著，场地成本也远低于长三角地区，可为客户提供就近仓储等配套增值服务。
从蓄力期到兑现期，气派科技正把连续数年投入期积累的研发、工艺、认证与客户资源，转化为利用率、结构与利润表上的可见成果。随着QFN、DFN、FC、LQFP及功率器件等高附加值品类订单与产能继续倾斜，公司差异化封测+特色封装的成长路径有望进一步清晰，盈利修复也更可能由一次性景气红利，演进为可持续跟踪的结构兑现过程。（CIS）
