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2026-05-29 16:49
投资者_1728609824843：请问截止2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢
气派科技：尊敬的投资者，您好，公司不再回复股东名册相关问题，如需查询股东名册相关信息，请向公司提供股东身份证明，谢谢。
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2026-05-29 16:32
投资者_1458623881000：封测的价格都在上涨，公司价格有上调吗？
气派科技：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，半导体行业经过近几年去库存的低景气度阶段，自2025年来行业迎来了整体需求回暖。原材料价格涨幅较大，公司已与部份客户协商调整了部份产品价格，以消化原材料价格上涨带来的成本增加，同时公司也将根据后续市场变化择机调整相应产品价格。
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2026-05-29 16:32
投资者_1458623881000：公司开展了哪些半导体先进封装研究?激励机制是否到位？
气派科技：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，公司已开展了MEMS、FC等先进封装的研究，部分产品已量产，公司持续在推进先进封装产品的占比。公司目前已实施了2023年员工持股计划、2023年限制性股票激励计划，后续将根据公司的实际发展情况制定其他激励机制。
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2026-05-29 16:32
投资者_1645625270000：请问贵公司2026年会被ST吗？谢谢！
气派科技：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，目前公司各项业务有序开展，不存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关于实施退市风险警示的情形。
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2026-05-29 16:32
投资者_1458623881000：公司碳化硅SiC、氮化镓GaN芯片封装产能有多少，有何优势和门槛？
气派科技：尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货；公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付，并持续更新迭代。碳化硅和氮化镓芯片主要优势为高频、高温、高功率与高可靠性，而其封装的技术门槛则是需要解决散热、高可靠性，公司在碳化硅和氮化镓芯片的封装上均有较强的优势，其中5G基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。
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2026-05-29 16:32
投资者_1728609824843：请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？
气派科技：尊敬的投资者，您好，公司不再回复股东名册相关问题，如需查询股东名册相关信息，请向公司提供股东身份证明，谢谢。
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2026-05-29 16:32
投资者_1595584892000：您好，我是贵公司的持股股民，请问公司的存储芯片封测技术能支持：norflashsdramddr4ddr5等系列封装技术要求吗？谢谢
气派科技：尊敬的投资者，感谢您的关注，公司封测技术能够支持部分存储芯片的要求。
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2026-05-29 16:32
投资者_1774882365726：董秘您好，公司连续三年亏损，且2025年其他应付款中关联方资金拆借激增至1.44亿元，主要为实控人借款。请问：1.公司银行融资是否受限，为何大幅依赖实控人输血？2.集成电路封装毛利率仅1.72%，核心竞争力何在，扭亏时间表如何？3.关联借款利率是否公允？谢谢。
气派科技：尊敬的投资者，感谢您的关注，由于半导体行业下行周期较长，公司受行业影响持续亏损，控股股东实际控制人为支持上市公司经营而借款给公司，目前，公司已通过向特定对象发行股票向实际控制人募集了1.59亿元，解决公司高负债率的问题，随着公司的负债率降低以及行业景气度持续向好，公司银行融资在一定额度内不受限。由于公司的经营模式是固定成本大于变动成本，过去几年公司的产能利用率不足导致毛利率较低，随着公司产能利用率的提升，毛利率将逐步提升。关联借款利率不高于中国人民银行公布的LPR，是公允的。
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2026-05-29 16:32
投资者_1773194262045：您好。作为投资者，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。业绩说明会有助于投资者全面了解公司经营和管理层观点，支持理性决策。缺少视频直播或回放可能使投资者信息获取不够充分与直观。请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以便投资者能够更加便捷、充分地获取相关信息？感谢解答。
气派科技：尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注，您可以通过上证路演中心查看公司以往业绩说明会的情况及内容，公司后续会考虑您提出关于采用视频直播及会后回放的建议！
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2026-05-29 16:32
投资者_1772347654122：人工智能在快速发展，这将如何影响公司核心业务，公司在这方面有何战略规划？
气派科技：尊敬的投资者您好，非常感谢您的关注，随着AI、新能源产业的兴起，半导体行业迎来了新的周期，公司将采用内生式和外延式相结合的发展方式，推动公司提升先进封装研发、制造能力，进一步提升公司市场竞争力。公司将致力于技术突破、高质量服务、高端人才、研发能力、专利布局等方面不断丰富产品线，满足客户需求。
