上海证券报
2026-08-11 08:17
近日，金百泽(301041)发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入40217.08万元，同比增长19.13%；归属于上市公司股东的净利润1116.91万元，同比增长226.14%。整体来看，公司上半年营业收入稳步增长，主营业务盈利水平持续回升，经营质量与效益进一步改善。
从业务结构看，金百泽以PCB制造为核心底座，持续向设计服务、电子制造、工程验证、中试服务和数字化平台等环节延伸，进一步夯实“制造+服务+平台”的综合服务能力。上半年，印制电路板业务实现营业收入23495.75万元，同比增长25.90%，成为收入增长的主要来源；电子制造服务实现同比增长13.36%。公司围绕AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗及低空经济等领域持续拓展，依托IPDM能力，为客户提供从方案设计、器件选型、PCB及PCBA制造、工程验证到量产导入的一站式服务。
从行业发展趋势看，物理AI正加速从模型走向实体、从样机走向应用。金百泽依托PCB、IPDM及中试能力，面向具身机器人、无人机、智能汽车、工业控制及边缘算力终端等场景提供服务。相关需求正推动硬件向高算力、高集成、高可靠和快速迭代升级，并对工程协同与交付效率提出更高要求。依托数字化、工程软件化及柔性制造能力，公司可为相关客户提供从设计、工程验证、小批量试制到量产导入的全链路服务，助力客户加快产品工程化落地。
公司持续推进数字化和AI工程能力建设。6月发布新一代硬件研发智能体InZ Pilot，可提供BOM分析、图纸审查、交期预警、替代料推荐、Gerber解析及DFM审查等功能，并在工程审阅、报价评估和制造协同等环节开展应用验证。
公司依托“云设计+云工程+云工厂”能力，将设计、工程、制造数据与经验沉淀为数字化工具，与华为云共建电子电路智慧云工厂，打造“应龙造物、应龙工程、应龙工软”平台，将近三十年积累的工程经验、制造数据和供应链能力沉淀为可调用、可复用的数字化工具，为中小创新企业提供从研发设计、工程验证、中试服务到量产导入的资源支持。
未来，公司将持续完善“制造+服务+平台”协同机制，夯实PCB、IPDM与中试交付能力，推动数字化建设由平台工具搭建向业务应用和价值转化深化，促进工程能力平台化、服务模式标准化及产业能力规模化复制，致力于成为电子电路及智能硬件创新领域的基础设施综合服务提供商。（文穗）
