证券时报网
李志强
2026-01-08 07:57
芯迈半导体向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。
芯迈半导体通过战略投资晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体，成功建立虚拟IDM体系。公司拥有自主工艺技术知识产权，既保持了轻资产运营的灵活性，又具备设计与产能紧密协同的优势，为产品快速迭代提供强大保障。
芯迈半导体产品线涵盖移动技术、显示技术及功率器件三大核心领域，广泛应用于智能手机、显示面板、汽车电子、AI服务器、数据中心及人形机器人等前沿终端。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司在全球智能手机PMIC市场及显示PMIC市场均名列前茅，展现出强劲的市场竞争力。
在“PMIC+功率器件”双产品战略的驱动下，芯迈半导体出货量呈现迅猛增长态势。最新经营数据显示，2025年公司产品总出货量已突破12.2亿个，2026年前四个月出货量6.07亿个，其中MOSFET功率器件出货量增长尤为显著，成为拉动公司业绩持续攀升的新引擎。
