证券时报网
赖小风
2026-06-24 15:43
人民财讯6月29日电，高测股份消息，近日，公司全新推出激光图形化加工设备，实现在超薄铜材场景的微加工工艺验证，并完成首批设备客户端交付。该设备可实现超薄铜材高精度激光图形化加工，产品主要应用于AI服务器相关元器件高精度加工，可满足服务器零部件精密、高效、无变形的加工要求。本次新品落地标志着公司激光设备能力从光伏领域成功复用至AI服务器硬件新场景。
