证券时报网
数据宝
2026-05-27 21:35
人民财讯6月23日电,伟测科技6月23日在互动平台称,公司及子公司暂无CPO测试的订单,基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段。