伟测科技 (sh688372) +添加自选
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  • 2026-06-23 14:31
    投资者_1734657539987:请问公司的子公司威矽半导是不是有涉及CPO等光通信光器件检测领域了测,进展与同行胜科纳米对比如何
    伟测科技:您好,公司及子公司暂无CPO测试的订单,基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案目前正在研发阶段。感谢您的关注。
  • 2026-06-09 14:32
    投资者_1540964403000:公司核心客户H提出τ韬定律,核心是多层封装,并提出过往已推出近300款该技术下芯片。公司作为国产链最先进的测试公司,是否已服务过多层封装的芯片?是否具备相关测试能力?
    伟测科技:您好,公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案,针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验,服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。感谢您的关注。
  • 2026-06-09 14:31
    投资者_1693534588000:请介绍一下今年5月公司、控股股东和董秘被监管警示的具体内容,是否是股票减持的问题?具体的整改措施是什么?在此基础上,为什么公司5月26日公告显示董秘近期的股权激励可以归属的部分全部都归属了?如此严重的问题却不存在考核不合格的情况?
    伟测科技:您好,本次监管警示与股票减持无关,已按照相关要求完成整改。本次内容不构成激励对象个人绩效考核不合格的情形,未来公司进一步采取有效措施完善公司规范运作。感谢您的关注。
  • 2026-04-28 16:43
    投资者_1540964403000:请问公司公告2026年将有百亿级别的大额融资,是否意味着公司今年仍然将持续扩产,以满足下游客户爆发式的订单需求?
    伟测科技:您好,向金融机构申请的综合授信额度并不等于公司实际融资金额,具体融资金额将视公司运营资金的实际需求而定。感谢您的关注。
  • 2026-04-03 13:31
    投资者_1742181690307:请问公司3月份的产能利用率如何?感谢回答!
    伟测科技:您好,公司3月产能利用率达85%左右。感谢您的关注。
  • 2026-03-27 16:25
    投资者_1758197589335:董秘好,近期看到公司披露的1-2月经营数据,营收大幅同比增长,想向公司提几点建议。1.“伟测转债”已触发有条件赎回条款,希望公司能充分利用此次契机,将募集资金持续投入到高端测试产能建设中。期待2026年公司能借助产能优势,实现跨越式增长。2.公司2025年业绩表现亮眼,目前一季报预约披露时间为4月29日,考虑到1-2月已展现出强劲增长势头,希望公司能尽早披露一季度业绩预增公告,增强投资者信心。
    伟测科技:您好,感谢您的建议和关注。
  • 2026-03-27 16:25
    投资者_1774409902463:公司《关于提前赎回伟测转债的公告》披露2025/9/13至2026/3/12,蕊测半导体期初持有3,627,080张,期间卖出3,627,080张,期末持有0张。公司上一次发布《关于控股股东可转债持有比例变动达到10%的公告》为2025/11/15,披露蕊测半导体通过大宗交易累计减持1,402,870张,占发行总量11.94%,本次变动后持有2,224,210张,占发行总量18.93%。债券持有人可转债持有比例变动达到10%需公告。请问蕊测半导体第二次减持超10%时,为何未公告?
    伟测科技:您好,根据相关规定,投资者持有上市公司已发行的可转债达到发行总量的20%后,每增加或者减少10%时,应当履行通知公告义务。该信息披露义务仅适用于持有上市公司已发行的可转债达到发行总量20%及以上的投资者。公司已于2025年11月15日披露,公司控股股东可转债持有比例由30.87%变动至18.93%,即已经降至20%以下,就不再受每变动10%需披露的要求。感谢您的关注。
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