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数据宝
2026-05-26 21:27
多只牛股提示风险！
近期A股市场情绪持续回暖，题材板块活跃度显著提升，多只题材股阶段性涨幅可观。5月26日晚间，一众短期大涨的热门牛股集中发布股价异动公告，主动提示市场风险。
兆易创新表示，公司持有长鑫科技股份仅占其当前总股本1.8%，比例较小；甬矽电子称，2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产；沪电股份称，未来的PCB市场竞争或加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压；科瑞技术表示，目前海外半导体和光模块业务收入规模及营收占比较小；力量钻石称，金刚石散热材料应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段；双星新材表示，目前公司MLCC产品的营业收入占公司整体营业收入比例未达1%。
在二级市场上，兆易创新是一只存储芯片概念大牛股。自2024年9月24日以来，该公司股价累计涨幅超过700%。
兆易创新：持有长鑫科技的股份比例较小
兆易创新26日晚间公告，公司股票连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，连续3个交易日内的累计换手率为28.07%，换手率较高。请广大投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。
兆易创新表示，近期关注到部分网络媒体报道，称公司股票为长鑫科技首次公开发行股票并上市的相关概念股。截至目前，公司持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.8%，持股比例较小，公司无法对其生产经营决策施加重大影响。公司对长鑫科技的相关投资计入“其他权益工具投资”科目核算，长鑫科技首次公开发行股票并上市所产生的公允价值变动对公司当期及以后年度的净利润无直接影响。
此外，兆易创新还公告，公司收到控股股东朱一明发来的告知函，在5月11日至5月25日期间，朱一明累计减持公司股份632.99万股，占公司总股本的0.9%。此次权益变动后，朱一明及其一致行动人香港赢富得有限公司的合计持股比例由7.9%减少至7%，权益变动触及1%刻度线。此次权益变动与股东此前已披露的计划、承诺一致。截至公告披露日，本次股份减持计划尚未实施完毕。
业绩方面，最新财报显示，兆易创新2026年一季度实现营业收入41.88亿元，同比增长119.38%；归母净利润为14.61亿元，同比增长522.79%。报告期内，公司存储芯片产品面临供不应求局面，实现量价齐升；微控制器产品得益于工业、消费电子及汽车等多领域需求的带动，出货量大幅增长。
多只热门股提示风险
5月26日晚间，甬矽电子、沪电股份、科瑞技术、力量钻石、双星新材、长电科技、宝鼎科技等多只近期热门股均发布股价异动公告，提示相关风险。
甬矽电子公告，公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额，占公司全年营业收入的比例极低，目前对公司业绩不具有重大影响。公司股票及“甬矽转债”交易价格短期波动幅度较大，请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。
沪电股份公告，近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领域倾斜，通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。
科瑞技术公告，公司关注到近期投资者对公司半导体和光模块业务较为关注。经统计，公司2025年度来自海外2家半导体和光模块品牌客户及其子公司的收入为3019.09万元，占公司同期营业收入的比例为1.15%；2026年第一季度海外2家半导体和光模块品牌客户及其子公司收入约1609.36万元，占公司同期营业收入的比例为2.6%。公司目前海外半导体和光模块业务收入规模及营收占比较小，请广大投资者理性投资，注意投资风险。
力量钻石公告，近期“金刚石散热材料”关注度较高，截至目前，该应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，市场化进度尚存在重大不确定性，未对公司主营业务及收入产生影响，请投资者注意投资风险。公司股价短期波动幅度较大，存在较高的炒作风险，未来存在快速下跌的可能。
双星新材公告，目前公司MLCC产品的营业收入占公司整体营业收入比例未达1%，公司MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子领域，暂未应用于AI算力服务器。该业务短期内对公司业绩影响较小，请广大投资者注意投资风险，理性决策，审慎投资。
ST得润公告，经核查，截至目前，公司未与英伟达、华为开展业务合作。目前公司的高速传输连接器产品主要应用于计算机及外围设备领域，在服务器等新兴领域的应用尚在拓展当中，服务器等新兴领域的业务营收占公司整体营收占比极低，不到1%，预估短期内对公司整体经营业绩贡献有限，未来订单获取及业务发展存在不确定性。
长电科技公告，公司股票于2026年4月10日至5月26日连续30个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达105.90%，可能存在短期快速上涨后下跌的风险。集成电路先进封测行业从投资到量产跨越的周期相对较长，受设备交期、客户验证进展及产品规划、行业波动、市场需求等多种因素影响，过程中存在多重不确定性，可能存在产能爬坡较慢不达预期的风险。
宝鼎科技公告，公司覆铜板产品主要为玻纤布基覆铜板及复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
排版：汪云鹏
校对：李凌锋
