公众号
电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 快讯 > 正文
飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大
来源：人民财讯作者：赖小风2026-05-11 15:19
字号
超大
大
标准
小

人民财讯5月11日电，飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

责任编辑： 刘巧玲
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
为你推荐
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图|线索提交
    备案号：粤ICP备09109218号-7|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066|粤公网安备44030002008846号
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2026 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved