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2025-07-17 20:45
irm1911567：请问7月10日公司的股东人数是多少？谢谢
飞凯材料：您好，截至2025年7月10日，公司股东人数为58,048户。感谢您对公司的关注，谢谢！
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2025-07-09 20:45
irm2522144：董秘你好，公司产品能应用在光刻机领域吗？
飞凯材料：您好，公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装。
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2025-07-09 20:45
irm2522144：董秘你好，贵公司Arf、KrF光刻胶产能利用率多少？
飞凯材料：您好，公司根据客户订单需求，合理调配产品的生产资源与稼动率，目前产能利用率处于合理区间。公司将持续优化生产管理，确保产品品质和交付能力，具体产能数据请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注！
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2025-07-09 20:45
irm1977067：董秘你好，据外媒消息将对国内先进封装材料，半导体清洗材料，HBM先进封装材料，抛光液等产品断供，请问公司产品可以国产替代吗谢谢
飞凯材料：您好，公司作为国内电子半导体封装材料供应商，已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品（包括显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的国产化替代。针对当前供应链风险，公司将持续加大研发投入，确保关键材料的自主可控，为国内半导体产业链安全提供有力保障。感谢您的关注！
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2025-07-09 20:45
irm1977067：董秘你好，公司有HMB储存芯片以及所需要的先进封装材料吗，谢谢
飞凯材料：您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。
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2025-07-09 20:45
irm1911567：问2025年6月30日公司股东人数是多少？
飞凯材料：您好，截至2025年6月30日，公司股东人数为62,748户。感谢您对公司的关注，谢谢！
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2025-07-09 20:45
irm1977067：董秘你好，有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉，对提升HBM封装良率具有关键作用，能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。
飞凯材料：您好，公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），其以球形硅微粉为原料，是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm，填补了国内行业空白，直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，为芯片封装带来了高密度与高性能的突破，推动了半导体封装技术的发展进程。
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2025-07-09 20:45
irm2522144：董秘你好，贵公司今年半导体材料产品订单量如何？
飞凯材料：您好，公司半导体材料产品生产经营情况良好，产品订单会根据产能和客户需求进行相应调整，目前产品订单充足。
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2025-07-09 20:45
irm2522144：贵公司光刻胶产品有哪些类型，拳头产品有哪些？
飞凯材料：您好，目前公司光刻胶产品主要有两类，第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品，当下两者已形成稳定营收；第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶，其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。
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2025-07-09 20:45
irm2522144：公司的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）在半导体封装过程具体功能是什么，创新点在哪里？
飞凯材料：您好，公司自主研发的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）?是半导体先进封装领域的关键材料，属于高端小尺寸锡球产品。Ultra Low Alpha Microball主要用于先进封装基板的焊接工艺中，与传统锡球相比，它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升，并且有着极低的Alpha粒子放射水平，能够有效应用于对电磁效应极其敏感的领域，提升芯片数据录入和读取的可靠性。同时，其最低直径可达50μm，突破了小尺寸锡球的制造门槛，打破了国外技术封锁，目前公司是国内极少数具备量产能力的供应商，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。
