生益科技(600183)4月24日晚间发布2025年年报，公司报告期内实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；归母净利润33.34亿元，同比增长91.75%；扣非净利润31.75亿元，同比增长89.54%。同时，公司公告计划投资52亿元建高性能覆铜板项目，持续强化在电子材料领域的核心布局。

生益科技主营业务聚焦覆铜板、粘结片、印制线路板等电子材料研发、生产与销售，刚性覆铜板销售总额连续多年位居全球第二，2024年全球市占率达13.7%。2025年，公司覆铜板产量15813.19万平方米，同比增长10.03%；销量16062.79万平方米，同比增长11.95%；印制线路板产量172.98万平方米，同比增长17.55%，销量171.62万平方米，同比增长17.80%。分产品来看，覆铜板和粘结片营收177.74亿元，同比增长20.17%；印制线路板营收91.44亿元，同比增长103.93%，成为业绩增长核心动力。

研发方面，公司2025年研发投入14.50亿元，占营业收入比例5.10%，研发人员达2031人。聚焦汽车电子、AI服务器、先进封装等领域开展技术攻关，FC-BGA封装基材、HDI低介电覆铜板、低碳覆铜板等多项高端产品实现突破，部分产品性能达国际领先水平。

利润分配方面，公司拟每10股派现8元（含税），叠加半年度分红，全年现金分红比例达87.43%，近三年累计分红超54亿元。

同时，生益科技公告投资建设高性能覆铜板项目，项目位于东莞松山湖，投资金额约52亿元，其中土地购置成本约2亿元，生产主设备投入约23.7亿元，厂房土建工程及配套投入约15.7亿元，配套设备设施约6.6亿元，信息管理系统约2.0亿元，铺底流动资金约2.0亿元，项目分两期投资。

据行业数据显示，2025年全球AI覆铜板市场规模预计达22亿美元，实现同比翻番；同时，5G基站建设、新能源汽车等细分赛道将持续推动金属基、无卤等高性能覆铜板快速提升，预计到2030年基站用覆铜板市场规模将突破120亿元，年复合增速达9.2%。

公司表示，该投资可以进一步完善高端材料产能布局，项目围绕行业高端化、智能化发展趋势，聚焦高性能、高可靠性覆铜板产品，适配AI算力、先进封装、新能源汽车等新兴领域需求。项目建设将依托公司现有技术积累与产业链优势，采用先进生产工艺与智能化装备，提升高端覆铜板供给能力，优化产品结构，巩固公司在全球覆铜板市场的领先地位。