科创板融资余额较前一交易日增加5.81亿元，融券余额减少1933.10万元。290股融资余额环比增加，113股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至3月19日，科创板两融余额合计2951.64亿元，较上一交易日增加5.62亿元。其中，融资余额合计2940.48亿元，较上一交易日增加5.81亿元；融券余额合计11.17亿元，较上一交易日减少1933.10万元。

融资余额方面，截至3月19日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额155.13亿元，其次是中芯国际、澜起科技，融资余额分别为119.13亿元、68.83亿元。环比变动来看，290只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有308只。融资余额增幅较大的是奥福科技、万德斯、吉贝尔，环比上个交易日增加42.57%、18.85%、17.31%；降幅居前的有浩辰软件、艾迪药业、华峰测控，环比下降21.62%、11.34%、10.18%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.29亿元，其次是佰维存储、寒武纪，融券余额分别为0.27亿元、0.27亿元。环比变动来看，113只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有301只。融券余额增幅较大的是中触媒、鼎通科技、当虹科技，环比上个交易日增加2004.06%、1465.41%、564.66%；降幅居前的有路维光电、天玛智控、燕麦科技，环比下降100.00%、82.12%、71.97%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名