3月5日，据上交所上市委当日审议会议结果公告，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）首发获通过。

据披露，上市委会议现场问询问题主要涉及两方面：首先，臻宝科技方面被要求结合报告期内研发人员流动性大、低工作年限人员占比高、辅助研发内容较多等情形，说明公司研发人员的认定是否准确、合理，新招聘研发人员对核心技术成果的贡献，对公司持续研发与创新的影响。

其次，臻宝科技被要求说明公司在半导体设备硅零部件领域销售模式与同行业存在差异的原因及合理性，未来同行业可比公司如转为直接配套模式对公司业绩的影响；并结合硅零部件领域竞争格局、与同行业可比公司同类产品销售价格对比情况、主要原材料采购价格和成本结转，说明硅零部件毛利率高于同行业可比公司的合理性，以及相关产品高毛利率的可持续性。

公开资料显示，臻宝科技成立于2016年，注册地为重庆，主营业务聚焦半导体设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案，产品涵盖硅、石英、碳化硅等五大类，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等芯片制造关键设备，同时覆盖显示面板领域，形成“产品+服务”协同布局。

作为国内半导体设备零部件领域的重要参与者，臻宝科技是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司具备先进制程配套能力，产品可稳定应用于14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND等先进制造工艺。公司是国内少数能实现集成电路先进制程设备和高世代显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

业绩方面，臻宝科技过去几年呈现出高速增长的态势。公司营业收入从2022年的3.86亿元增长到2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%。2025年度，公司经审阅的营业收入进一步增至8.68亿元，归母净利润达到2.26亿元。公司预计2026年第一季度营收、扣非净利润最高增速分别为33.14%和28.60%。

臻宝科技此次科创板IPO申请于去年6月获受理，拟募集11.98亿元，资金主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设等。项目聚焦产能扩张与研发中心建设，将进一步夯实公司在先进制程零部件、新型材料（如碳化硅、氮化铝）及高致密涂层技术的布局。在募投项目达产后，公司的产能将大幅提升。其中，硅零部件产能相较于2025年6月份增长约66.67%。