公众号
 电子报 客户端
您当前的位置：证券时报 > 快讯 > 正文
蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署
来源：人民财讯作者：赖小风2026-02-26 18:23

人民财讯2月26日电，2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。

责任编辑： 王焕城
声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP，或关注官方微信公众号，即可随时了解股市动态，洞察政策信息，把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换
    关于我们|服务条例|联系我们|版权声明|网站地图|线索提交
    备案号：粤ICP备09109218号-7|增值电信业务经营许可证：粤B2-20080118|互联网新闻信息服务许可证10120170066|粤公网安备44030002008846号
    违法和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com 中央网信办违法和不良信息举报中心|证券时报网举报中心
    本网站提供之资料或信息，仅供投资者参考，不构成投资建议。
    深圳证券时报社有限公司版权所有，未经书面授权禁止转载及各种形式的软件开发。
    Copyright © 2008-2026 Shenzhen Securities Times Co., Ltd. All Rights Reserved