11月26日，利安隆(300596)联合北洋海棠基金对深圳斯多福新材料科技有限公司完成战略增资，其中利安隆以5000万元出资获得斯多福25%股权。此次投资标志着利安隆在电子材料领域的布局再落一子，通过切入电子胶黏剂赛道，进一步完善产品矩阵，为破解中国高端材料“卡脖子”难题增添新动能。

精准布局：切入超400亿元电子胶黏剂市场

电子胶黏剂是半导体封装、消费电子、先进显示等高端制造领域的关键材料。数据显示，国内电子胶黏剂整体国产化率仅20%—30%，高端产品更是不足10%，市场被外资品牌长期主导。

而全球电子胶黏剂市场正处于快速增长期。数据显示，2023年全球市场规模达51亿美元，预计2033年将增至121亿美元，年均复合增长率达9%；中国作为全球最大市场，2025年规模将突破170亿元，复合增长率达12%—15%，远超全球增速。

利安隆此次投资，正是瞄准了这一市场的国产替代机遇。作为国内唯一、全球两家之一的高分子材料抗老化全系列产品生产商，利安隆在精细化工领域拥有成熟的产业链布局和全球渠道资源。此次增资斯多福，不仅为其电子材料业务新增电子胶黏剂品类，更借助斯多福的技术积累，快速切入这一超400亿元存量市场，成为践行国产替代战略的重要举措。

技术突围：斯多福打破国外技术垄断

斯多福作为国内电子胶黏剂领域的骨干企业，是深圳本土成长起来的“专精特新”企业，其技术实力成为利安隆投资的核心考量。公司在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心，联合40余位高校教授组建科研团队，已累计获得87项专利，覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂。

值得关注的是，斯多福的核心产品实现了多项技术突破：异方导电胶打破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，其中光波导纳米压印高折射率胶水的折射率突破至1.6—2.0区间，在无机粒子表面修饰技术上达到全球领先水平。目前，斯多福已为300余家下游行业头部客户提供批量供货，产品广泛应用于智能终端、新能源、半导体等高端领域。

协同赋能：全产业链联动加速国产替代

本次增资完成后，利安隆与斯多福可实现全产业链深度协同。利安隆将开放其精细化工产业链、全球营销渠道及管理资源，助力斯多福推进天津生产基地建设和全球市场拓展；斯多福则计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张，以满足国内高端胶黏剂的国产替代需求。

从技术层面看，利安隆的电子级PI材料业务与斯多福的电子胶黏剂业务同属特种高分子材料，在树脂合成、分子结构设计等领域技术基础相通，可实现研发经验共享；市场层面，双方共同服务于FPC/PCB、半导体封装、新能源汽车电池等领域，客户渠道的重叠将大幅降低市场开拓成本。

利安隆表示，公司将以此次投资为契机，进一步深化在电子材料领域的布局，通过技术创新和产业链协同，为中国电子信息产业的产业链自主可控贡献力量。而斯多福也将借助利安隆的资源优势，加快实现高端电子胶黏剂的规模化生产，推动中国在这一关键材料领域的国产化进程迈上新台阶。（燕云）