近日，上峰水泥(000672)在半导体投资领域连续取得突破性进展。其参股的昂瑞微电子在通过上市委审议后仅8天便火速获得证监会注册批文，创下科创板注册新速度。与此同时，公司通过中建材新材料基金投资的奕斯伟材料科技也已正式完成上市发行，将于10月28日在科创板挂牌交易。

这两起标志性事件，意味着上峰水泥在新经济领域的投资正加速进入收获期，其“一主两翼”向“双轮驱动”过渡的战略升级已初见成效。

上峰水泥的半导体投资版图正迎来密集收获。根据公司公告，2025年10月23日，中国证监会正式同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板上市的注册申请。

昂瑞微是上峰水泥全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金苏州工业园区芯程创业投资合伙企业投资的企业。这家公司专注于射频、模拟领域的集成电路设计，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。

与此同时，由上峰水泥作为有限合伙人出资参与设立的中建材新材料基金也传来捷报——该基金投资的奕斯伟材料科技已正式完成上市发行工作。

奕斯伟本次发行价8.62元/股，发行53780万股，募集资金46.36亿元。该公司发行后总股本达4037800000股，将于2025年10月28日在上海证券交易所科创板上市。

除奕斯伟外，其投资项目近期有多个即将进入资本化阶段：燃料电池膜全产业链企业东岳未来氢能上市已首轮问询；感光干膜龙头企业初源新材上市已首轮问询；靶材龙头企业先导电子科技被衢州发展(600208)并购；上海新昇重大资产重组已经审议通过；国内存储芯片龙头长鑫科技已经辅导备案验收完毕。

上峰水泥的跨界投资并非偶然，而是公司基于行业周期特点制定的战略决策。公司近年来持续推进“一主两翼”发展战略，在夯实水泥主业的同时，通过新经济股权投资平滑行业周期波动，培育新的利润增长点。

这一战略已初见成效。据公司2025年半年度报告，尽管上半年全国水泥市场需求整体承压，但公司经营现金流净额达到4.76亿元，同比增长23.99%。

2024年度，公司来自股权投资业务实现的净利润贡献比例已达到22.6%，五年来公司股权投资已累计实现盈利5.3亿元。项目收益方面，晶合集成项目已经完成总投资、上市、退出步骤，获得投资收益1.66亿元。

据公司最新发布的2025年—2029年战略规划，上峰水泥将从“一主两翼”向“双轮驱动”过渡。当前阶段将加大股权投资业务的投入积累，形成新的资本发展平台。

公司计划未来五年储备30亿元以上权益资产，随着股权投资进入收获期，预计将带来更为显著的估值增值。

在2024年的年报中，公司“一主两翼”的利润贡献比约为6:2:2，公司已从单一的建材水泥生产商进化到“产业+资本”的复合型企业。（CIS）