当资本市场的热度与产业深度相遇，中国半导体产业正在书写特别的故事。

在技术前线，突破的信号此起彼伏：上海微电子28nm沉浸式光刻机通过工艺验证，在ASML对中段制程的垄断版图上撕开一道缺口；中芯国际测试国产DUV光刻机的消息，也引发市场联想；中微公司的CCP刻蚀机跻身5nm先进制程，射频电源国产占比首次突破60%关键节点；寒武纪思元590对标英伟达A100的MLPerf成绩，让云端训练芯片第一次有了“中国选项”……

资本市场如同敏锐的雷达，迅速捕捉到这一产业变局信号，并掀起新一轮“中国芯”热潮。9月10日至10月9日，中芯国际股价六次创下新高；中微公司、拓荆科技等设备龙头也悄然走出一波凌厉攻势，股价涨幅均超过40%。

指数层面，科创半导体材料设备指数9月10日以来涨幅超30%，远超同期大盘表现。资金流向更是印证了市场热情，科创半导体ETF(588170)同期规模增长超20亿元——数字背后，资金正从“泛概念炒作”转向“硬技术甄别”。

更深远的变化在应用端悄然发生。腾讯近日宣布已完成对海光、鲲鹏、飞腾、龙芯等主流国产芯片的全面适配；阿里云、百度智能云等头部云厂商也相继扩大了国产算力的采购规模；字节跳动等互联网巨头同样在关键业务中加速引入国产硬件方案。

这场集体转向，已然清晰地标示出国产芯片越过了“能用”的基准线，真正迈入了“好用”的实用阶段。这些大厂对国产算力的坚定支持，如同投入水面的石子，激起的涟漪必将沿着半导体产业链层层向上扩散，最终惠及最上游的设备与材料环节，滋养整个产业的根基。

显然，与去年“9·24行情”的普涨盛宴不同，本轮行情的底色源于产业逻辑的深刻嬗变。当周期红利退潮，技术攻坚的底色终于浮现，国产替代的步子也迈得更为坚实。

随着围绕技术实力与产业链协同的“淘汰赛”启幕，在半导体这片布满暗礁的战场上，专业投资者或许已瞥见价值的微光，但普通投资者却如同在技术的迷雾中掷镖，若无力解读硅片上的纳米密码，不如将目光投向直指产业咽喉的科创半导体ETF(588170)。若追求更广阔的视野，芯片ETF(159995)则提供了全产业链的叙事。

万亿“芯”途

1947年，贝尔实验室发明的晶体管，叩开了半导体时代大门。自此，一场跨越半个多世纪的科技长征浩荡启程，人类以硅为纸、以创新为笔，在纳米尺度上重构世界的运行逻辑。

这场产业革命的每一步，都印刻着科学与技术前行的烙印。上世纪80年代，CMOS工艺如潮汐般漫过产业荒原，催生集成电路驶入超大规模时代；90年代，片上系统（SoC）将千万级晶体管凝炼为方寸之间的“智慧核”，实现了功能与性能的质变；再到2020年代，3D堆叠、Chiplet等先进封装，以架构革命对抗突破物理极限，续写着人类以微观工艺重构宏观文明的故事。

半导体产业链如同一条横亘于科技之巅的巨龙，每一片鳞甲皆由技术壁垒铸就，每个骨节都在专业化分工的咬合中，锻造出既精密又坚韧的生态。无论是材料的分子级提纯，还是设备的纳米级操控，抑或是设计的亿级电路布局、制造的原子级蚀刻、封测的微米级校准，它们环环相扣，又在各自疆域筑起高墙。

在这里，工艺的进阶不是线性的延伸，而是向物理极限的惊险一跃。从1厘米到1.00001厘米钢管的跨越，背后是技术密度与产业价值的指数级跃迁。每一纳米的突破，都是材料、设备、工艺在微观世界的精密共舞。也因此，材料与设备作为制造基石，不仅决定着芯片性能的物理上限，更构筑着整个产业的天花板。

在材料的世界里，硅片是绝对主角。作为承载摩尔定律的“数字画布”，这块晶莹薄片占据材料成本的30%，承载着芯片的核心算力。光刻胶是纳米级图形转移中“微观画师的墨”，在硅片上勾勒出比发丝细千倍的电路；特种气体是等离子体刻蚀中“反应的氧气”，每一丝纯度都关乎芯片良率；靶材则是物理气相沉积中的“镀膜之魂”，为微电路披上防护铠甲。

尽管全球半导体材料版图仍被欧美日巨头以无形的“铁幕”笼罩，但裂缝中已传来破壁之声——中国企业在硅料提纯、光刻胶等方面的技术突破，不再是微弱的星火，而是燎原前灼热的裂痕。

设备赛道的角逐更显惊心动魄：光刻、刻蚀、薄膜沉积设备三大核心装备，占据全球市场六成份额。其中，光刻机，尤以EUV为巅，高踞产业金字塔顶端。在这片至高战场上，荷兰ASML公司执掌着这柄定义时代的“权杖”，不仅垄断着7纳米以下制程的入场券，更在高端市场上形成了绝对的、近乎孤独的统治。

其他设备环节亦在施展极致技艺：刻蚀机如同“原子层面的微雕大师”，以不超过一个原子直径的误差，在硅片上精准剔除多余材料；沉积设备（PVD/CVD）堪称“纳米薄膜的构筑者”，为芯片披上原子级厚度的功能外衣；离子注入机扮演着“赋予灵魂的画笔”，通过精准的掺杂为半导体注入特定的导电特性。这些动辄数亿美元的精密仪器，构成了芯片制造的“钢铁长城”。

在投资视野中，乐观者看到中国芯片设计已迎风起航，唯缺制造之翼相配。但更深层的真相是，设备与材料的桎梏，非单一环节之困，它锁住的是整个产业链的“天花板”。当制造工艺难以企及顶尖水准，无数设计公司不得不蜷缩身躯，在低一等级的成熟制程天地里辗转求生。

有人笃信芯片设计才是星辰大海，却容易忽略：相较于芯片设计所承载的浪漫想象，设备与材料的攻坚是一条更为硬核、也更接近产业本质的征途。它不是线性前进的田园牧歌，而是阶梯式攀登的绝壁征途。每一次国产设备通过验证、每一种关键材料实现量产，都是在技术封锁的围墙上，奋力凿开的一道裂缝。它们带来的不是温和增长，而是产业链突围通道的拓宽，以及生态位的跃迁。

这种增长和跃迁，已然深刻地嵌入并驱动着全球半导体产业的历史性进程。瑞银集团的数据勾勒出了未来的轮廓：至2027年，全球晶圆厂设备支出将冲击1190亿美元，其中，中国市场独占390亿美元。在AI算力需求的巨浪推动与全球晶圆产能持续扩张的共振之下，半导体材料市场也步入新一轮增长周期。TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元新高峰，同比增长6%。

另据Counterpoint Research报告，全球半导体营收预计从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。

此时，或许已有谨慎的投资者开始审视设计公司高估值下的业绩成色。相比之下，正处于业绩扩张周期的设备与材料板块所展现的估值安全性，在不确定性的时代里显得尤为珍贵。

这便是半导体世界的真实图景：设计在云端编织未来，制造在泥土中生长根基；一边是仰望星空的诗意，一边是脚踏实地的修行。当市场仍在为AI故事心潮澎湃，设备厂商已进入“交付-验证-生产”循环。这一过程不性感，却无比坚实；不喧嚣，却充满力量。它无暇编织故事，却在冰冷的机床与炽热的初心里，锻造着最坚固的产业护城河。

而穿越周期迷雾的钥匙，或许正藏在那无数双持续叩击技术壁垒的双手之中。

破局与攻坚

在“卡脖子”成为全民词汇之前，中国半导体人已在无人关注的战场上躬身前行多年。以至于当ASML的TWINSCAN NXE:3600D以每秒钟处理36块苹果A15芯片的效率定义工业极限时，中国装备企业才能在材料、架构、算法多维战场发起冲锋。

毕竟，真正的产业替代从来不是一声惊雷，而是一场需要深蹲蓄力、伺机起跳的持久战。

这种博弈，也印证了半导体的独特魅力，从来不在平铺直叙里。它是纳米级的技术冒险，要在硅片上刻出比原子还精细的电路；是小数点后三位的成本博弈，每一分良率提升都能撬动百亿营收；更是新旧王者的更迭游戏——没有永恒的垄断，只有藏在技术突破里的“剧情反转”。

2024年，这场游戏终于轮到中国玩家按下“破局键”。

当年5月，“大基金三期”以3440亿元注册资本重磅登场，规模远超前期总和，明确聚焦设备、材料等关键环节，市场信心久旱逢雨般涨潮。与此同时，产业齿轮开始咬合发力，中芯国际、华虹等龙头晶圆厂在外部环境倒逼下，加速推进国产设备导入，测试设备、涂胶显影等细分领域国产化率首次突破个位数天花板。

决心已定，号角吹响，但预期兑现依然在酝酿阶段。

时钟拨到2025年，行业逻辑悄然生变：周期红利的潮水退去，技术攻坚成了舞台的主角，国产替代亦进入“深水区”。

这一年，半导体板块逐渐告别“一哄而上”的喧嚣，呈现典型分化格局。龙头业绩持续高歌猛进，部分前期涨幅过大的设计公司却迎来估值回调。市场开始“挑赢家”，将注意力从概念炒作转向“真实产能”与“技术突破”。

资金与产业的双轮驱动，让国产替代的步伐似乎迈得更为坚实。

一面是大基金三期实质性落地，千亿真金白银开始进场。截至2025年6月，资金已分批注入拓荆科技等半导体设备、材料企业龙头，政策红利进入“兑现期”，真正利好基本面扎实的“干活企业”。中山证券指出，其资金将推动国内设备企业在先进制程产品上的销量加速增长。

另一面，是国产设备的“进阶”验证：SEMI指出，2025年中国大陆晶圆厂在成熟制程中，国产设备采购占比已达28%–32%，刻蚀、PVD、CVD、清洗等环节成为突破先锋，部分产线的国产设备综合渗透率已接近或局部突破30%的关键关口，不再是零星试点的“点缀”。材料短板的系统性补齐亦在加速。硅片、光刻胶、高纯靶材等关键材料国产替代取得进展，曾经卡脖子的产业链缺口，正被一个个技术突破“钉上补丁”。

尽管设备材料的国产化率增长有限，但每一次突破都在构筑技术护城河。国产设备和材料正从“备选”变为“优先选项”。而长期的技术积累，为企业的成长留下了更为广阔的增长空间。谁能在技术上率先突围，谁就可能成为下一个“台积电”式爆发标的。

毫无疑问，2025年已成为国产替代的“攻坚之年”。从“有没有”到“用不用”，再到如今的“好不好”“稳不稳”，这一转向，是通过无数份落地订单完成的无声宣言，也是写在产业肌理中的蜕变。驱动行业前行的，不再是政策的风口，而是逐渐长出“产业内生”的筋骨。

因为越来越“好用”，国内各互联网大厂也在加大对国产芯片的支持力度。近日，腾讯在2025全球数字生态大会上宣布已全面完成对多家主流国产芯片的适配。这一看似常规的生态合作公告背后传递出的信号，却堪称中国半导体产业发展史上的一个转折。

腾讯并非孤例。阿里云、百度智能云等头部云厂商也相继扩大了国产算力的采购规模，且开始采用自研芯片训练AI大模型，字节跳动等互联网巨头同样在关键业务中加速引入国产硬件方案。

这种集体转向，不仅是对政策的积极响应，也标志着国产芯片已突破“能用”门槛，在性能、稳定性、综合成本效益上达到“好用”标准。而各互联网大厂对于国产算力的支持，终将沿着整个半导体产业链将需求层层向上传导，惠及最上游的设备与材料环节。

但必须清醒认识到：国产替代不是线性增长，而是阶梯式跃迁。当前，中国半导体产业正处于一个“看得见山顶，但脚下的悬崖仍未填平”的阶段。先进制程的技术天堑尚未填平，EDA工具的依赖枷锁仍未挣脱，设备材料的代际差距仍在拉扯。这些横在国产替代路上的坎，得用时间磨技术，用耐心扛周期。用源源不断的投入铺就突围之路，少一步都不行，急一分都不成。

所幸，方向已经明确，路径也已打通。当市场需求的牵引力，超越政策指引，成为驱动产业前进的核心引擎时，一种更为强大、更为持久的内生增长逻辑便开始成型。国产半导体的破冰之旅，每一步都沉，却每一步都算数。

“捡便宜”时刻

当国产替代从政策要求变为市场选择，中国半导体产业才真正迎来了它波澜壮阔的黄金序章。

在这场深刻的转型中，设备龙头靠订单和营收上涨，设计类公司因内卷回调，一场围绕技术实力与产业链协同的“淘汰赛”悄然启幕。而这，恰是专业投资者穿过概念迷雾、摸到产业脉搏的“捡便宜”时刻。

科创半导体ETF(588170)跟踪的科创半导体材料设备指数，恰是这样一只布局在“卡脖子”环节上的指数。和主流的芯片半导体指数对比，其核心环节占比更高、成长性更强。

若论“纯粹”，这只指数在半导体设备和材料赛道里几乎难寻对手。作为首只聚焦科创板半导体设备与材料的指数，科创半导体材料设备指数中的半导体设备含量近60%，半导体材料含量近24%，两者合计撑起近84%的权重，使其如利剑般聚焦于国产替代关键环节，覆盖了从碳化硅衬底、光刻设备、薄膜沉积到先进封装的完整链条。

半导体设备与材料作为产业发展的战略基石，其关键地位在大基金一期至三期的投资脉络中愈发清晰。这种持续加码的战略定力，在指数构成中得到直观体现：科创半导体材料设备指数以41.84%的大基金持仓比例，显著超越以芯片设计为主的科创芯片指数，后者国家大基金含量仅30.30%。

再看“成长”，它的业绩曲线里藏着产业向上的脉搏。截至2024年年报，这只指数成分股2025年中报营业收入3年增长率，分别交出了82%、49%的答卷，把科创芯片、中证全指半导体等指数远远甩在身后。

“更小盘、更潜力”，亦是它藏不住的锋芒。与科创芯片指数前十大权重股平均2800亿市值、动辄千元股价和数百倍估值相比，该指数权重股平均市值不足600亿，股价多在300元以下，还有百元以下“丑小鸭”混迹其中，估值更是普遍低于百倍，留足了成长的想象空间。

历史的经验值得借鉴。五年前，若能识别出寒武纪这样的设计龙头，便能把握一个时代的机会。而今，当设备与材料领域的龙头企业最高不过千亿市值，却行驶在确定性极强的“快车道”上，我们或许正站在又一个历史性的投资窗口前。

对普通投资者而言，在半导体领域单枪匹马寻觅个股，犹如在迷雾中掷镖——既要穿透技术的壁垒，又要在传闻与财报间疲于奔命。与其在不确定性的浪涛中颠簸，不如将筹码交给科创半导体ETF(588170)，把设备材料的“攻坚阵营”装进口袋，以系统性的姿态参与这场关乎国运的科技长征。

而对于着眼于半导体全产业链进行战略布局的投资者，芯片ETF(159995)则提供了另一块关键拼图。它不仅覆盖了设备与材料等上游关键环节，还将触角延伸至芯片设计、制造、封测等全产业链版图，让投资者得以一站式把握从技术突破到商业落地的完整产业脉络。

这两条路径，一如精耕的窄门，一如远眺的旷野，都将我们引向同一个时代现场——在半导体这场关乎国运的长征中，成为历史的同行者。

来源：证券时报基金研究院

校对：王锦程