9月2日晚间，道氏技术(300409)发布公告称，公司控股子公司香港佳纳有限公司（简称“香港佳纳”）近日与强脑科技及其下属控股子公司及其他相关方共同签订《Pre-B轮优先股认购协议》。该交易将在强脑科技根据其章程规定经董事会及特定股东审议通过后完成交割。香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股，从而获得强脑科技少数股东权益。

公告指出，道氏技术拟借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验，进一步增强“AI+新材料”生态赋能与商业化落地能力，同时推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程。

强脑科技（Brain Family Inc.）被视为“杭州六小龙”之一，为脑机接口技术公司。目前，强脑科技专注于非侵入式脑机接口技术研发，致力于通过脑机技术提升人类能力，其核心产品包括智能仿生手、智能仿生腿等。

公告显示，强脑科技在脑机接口领域具备稀缺的技术壁垒和商业化能力，其核心团队多来自哈佛、MIT等顶尖院校，已获授权专利460余项，核心产品已通过FDA、CE等国际认证，并广泛应用于医疗康复、教育科技、消费健康、人机交互和泛娱乐等多个领域。

道氏技术成立于2007年，并于2014年12月在深交所上市，其主营业务为碳材料、锂电材料、陶瓷材料三大板块，主要产品为石墨烯导电剂、碳纳米管导电剂、三元前驱体、钴盐、铜产品、陶瓷墨水、陶瓷釉料等。

2025年上半年，道氏技术实现营业收入36.54亿元，同比下降11.64%；归母净利润为2.30亿元，同比增长108.16%；基本每股收益0.32元。

对于业绩大幅增长的的原因，道氏技术表示，报告期内，海外业务板块持续拓展，阴极铜产能同比提升，产能逐步释放，带动产销量实现增长，利润空间持续释放。同时受益于钴金属市场价格上涨的积极影响，公司钴产品毛利率提升。此外，报告期内公司加快应收账款回款，其周转速度高于上年同期，坏账准备转回，产生收益。

今年以来，道氏技术持续推动“AI+材料”的协同研发体系建设。7月，道氏技术宣布拟投资设立智算中心加码“AI+材料”研发赋能，与关联方芯培森共同投资设立广东赫曦原子智算中心有限公司，旨在打造专注于原子级科学计算的规模化算力平台。

据了解，该智算中心旨在通过提供强大的原子级算力支持，将材料模拟与人工智能算法深度结合，彻底变革传统的材料研发模式，推动其从依赖“经验试错”向基于“数据智能”的研发模式转型。道氏技术表示，期望此举能加速其在新能源材料等关键技术领域的突破，并最终驱动公司从“材料提供商”向“AI+材料解决方案提供商”升级，开拓新的增长空间。

此外，道氏技术已与苏州能斯达电子科技有限公司、芯培森充分达成战略合作，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，加速其碳材料产品在人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件领域的应用进程。