泰晶科技(603738)1月26日晚间发布2020年业绩预告，公司预计2020年净利润为3350万元到3900万元，同比增长194.32%到242.64%。同时，公司预计2020年扣非净利润为2100万元到2650万元，同比增长174.34%到246.19%。

对于业绩预增的原因，公告称，公司2020年克服疫情影响，加大科研成果转化及高端产品投放力度，丰富产品结构，加速优质客户导入，实现盈利能力提升。

同时，受益多年半导体光刻工艺技术沉淀，公司紧抓5G建设、TWS、物联网等新兴应用下的电子元器件需求和国产替代机遇，自主研发半导体光刻工艺系列产品产业化，占营收的比重进一步增加，小尺寸、高基频、温补型晶振产能产量提升，产品价格上涨，综合毛利率优化提升。

此外，公司预计2020年度非经营性损益同比增加，主要是收到政府补助增加、转让控股子公司深圳市泰卓电子有限公司部分股权所致。同时，公司在2020年实施了限制性股票激励计划，当年因股份支付需确认的费用约为223.60万元。

产品获高通认证许可

天眼查资料显示，泰晶科技成立于2005年，是一家主营石英晶振等频控器件研产销的企业。2020年8月，泰晶科技宣布，公司两款1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器通过美国高通手机芯片的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一。

在业内看来，通过高通手机芯片产品的认证许可，将意味着公司产品加速优质客户的导入，并成功向智能硬件、物联网领域应用拓展。除上述两款产品通过高通认证外，泰晶科技M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等众多方案商的产品平台认证。

2020年11月，泰晶科技向部分客户发出通知，通知称由于疫情产生的影响以及原材料供应紧张等综合因素影响，导致公司积压大量产品订单，影响产品交付进度。公司正积极优化管理、调整结构、扩大投资、提高效率以满足市场需求。公司暂停接单K3215、K2012和热敏系列至2021年2月。

电子行业分析师称，短期内疫情尚未稳定，基于上游原材料紧缺、中游货源囤积抬价及下游短期需求大增等多重因素，行业盈利处于上升通道。长期随着国产替代逻辑，行业竞争结构将得到进一步优化。

部分产品提价

据CS&A数据，泰晶科技2019年晶体谐振器在全球的市场占有率约为3.9%，位列全球第九。如今，在国家政策大力支持和国产替代的大趋势下，国内厂商凭借光刻、小尺寸、高基频等高端技术的不断突破，促使大陆厂商晶振份额持续增加。

据悉，随着晶振频率不断增加，晶振厚度及尺寸不断小型化，传统机械加工研磨技术遇到瓶颈，光刻工艺成为晶振产品小型化、高频化的必经之路。

据泰晶科技介绍，该公司从2011年开始布局光刻工艺，2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，已逐步掌握了MEMS工艺生产微型晶体谐振器的核心技术，实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化。

2020年5月，泰晶科技推出一项定增预案，公司拟募集不超6.39亿元，用于基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目和温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目，希望进一步加强MEMS工艺在微型化晶体产品的应用，加深制造智能化及产品差异化、多元化，实现微型化产品的规模化生产。

泰晶科技董事长喻信东去年10月接受媒体采访时曾表示，当前泰晶科技的片式、小型号、高附加值、高毛利率新产品需求蓬勃增长，市场供不应求的情况下，公司部分产品提价20%~50%，尤其是市场需求量大，国内唯一的光刻小型号K系列、超高频系列产品。