天岳先进将于2025年8月11日至14日进行招股，计划全球发售4774.57万股H股。发售价上限为每股42.80港元，预计于8月19日在联交所上市。

公司在宽禁带半导体材料行业拥有雄厚技术实力，专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的数据，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7%。公司已与国能环保、未来资产证券等基石投资者签订协议，认购总金额7.40亿港元。

公司预计全球发售所得款项净额约19.38亿港元，将主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能（70%）、加强研发能力（20%）以及营运资金和一般企业用途（10%）。