8月4日晚间，芯联集成发布2025年半年度报告。

据披露，上半年，公司实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；同期实现归母净利润-1.7亿元，同比减亏63.82%；二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度归母净利润转正。

芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

谈及经营情况，芯联集成介绍，上半年，公司经营质效稳步提升，其中新能源业务持续增长，为企业稳健发展筑牢根基；AI业务也加速崛起，在整体布局中占据愈发重要的位置。

2025年上半年，全球半导体市场呈现“分化复苏”态势，新能源汽车、AI服务器等领域的芯片需求逆势增长。公司车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6%，为收入的可持续增长注入新动能。

研发方面，公司继续保持高强度研发投入来巩固持续竞争力，上半年研发投入9.64亿元，同比增长超10%。同时公司在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。

基于持续的高强度研发投入，公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级。

其中，新能源汽车方面，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。随着与终端客户的合作深度和黏性不断加强，公司车规功率模组批量交付，相关收入增长200%。

根据NE时代发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居全国第三。

据了解，目前，芯联集成汽车业务正从单器件扩展到芯片系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案。今年上半年，公司已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业。部分客户项目预计2025年下半年实现量产。

在新型电力系统领域，芯联集成已建立完整的风光储产品系列，并与行业头部客户建立了紧密合作。公司4500V IGBT具有高耐压能力，能够满足高压电网环境下稳定运行的需求，目前已成功量产挂网。全新封装的工业变频模组采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段。

模拟IC方面，公司持续优化180纳米BCD40V/60V/120V平台工艺，推进技术迭代升级，不断完善下一代更先进BCD工艺平台开发，以满足客户在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。

大量客户的导入和产品平台的相继量产与迭代，进一步带动了12英寸模拟IC业务的快速增长。今年上半年，公司模拟IC代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，已成功覆盖70%以上的主流设计公司。

同时，专注AI基础设施与终端应用两大方向，芯联集成的AI业务布局正迎来收获。2025上半年，公司AI领域营收贡献占比6%。

上半年，公司发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，并获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，公司还开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，可满足大电流开关，实现更高密度电源管理方案，目前已完成客户验证并逐渐放量；应用于AI数据传输的芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验证。

人形机器人方面，公司目前量产产品则可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛终端场景。