东莞资本市场迎来千亿市值上市公司。

7月28日，PCB（印制电路板）行业个股再度领涨。全球领先覆铜板厂商生益科技(600183)收盘大涨8.52%，股价站上41.29元，创历史新高，总市值突破1000亿元，成为东莞A股上市公司中首家千亿市值企业。

深耕技术行业领先

生益科技成立于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。公司产品主要用于生产单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通信基站、计算机、服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品，并获得各行业领先制造商的高度认可。

覆铜板作为生益科技的主营产品，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板(PCB)，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大影响。

经过三十多年的发展，生益科技覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2024年度的1.44亿平方米。

根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。

市场地位源自持续的研发投入。2024年生益科技研发费用率5.7%，高于可比公司，研发费用也常年高于国内可比公司研发总和。2016年生益科技成立江苏生益，开始涉足高频高速覆铜板领域，2017年公司通过与日本中兴化成合作，引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术，在国内率先实现了高频覆铜板产业化。目前，生益科技在高频高速覆铜板领域跻身全球一流厂商之列。

与此同时，在封装用覆铜板技术方面，生益科技产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

业绩稳步增长

作为全球领先覆铜板厂商，近年来生益科技业绩持续稳健增长。

2005年至2024年，生益科技营收从24.13亿元增长至203.88亿元，复合增速为11.89%；归母净利润从2.12亿元增长至17.39亿元，复合增速为11.71%。

覆铜板下游应用集中在PCB，得益于全球PCB产值稳步增长以及全球PCB产能向中国转移，生益科技营收整体呈现稳步增长趋势。伴随库存周期逆转和新兴需求释放，根据Prismark报告，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%。2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。

踏入2025年，生益科技业绩保持强势。最新业绩预告显示，生益科技预计2025年上半年实现净利润为14亿元至14.5亿元，同比增长50%到56%。报告期内，生益科技覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升；下属子公司生益电子股份有限公司着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。

加速拥抱AI战略机遇

随着生益科技总市值突破1000亿元，成为东莞A股上市公司中首家千亿市值企业，这也为东莞资本市场和产业发展注入强心剂。

2024年，63家东莞A股上市公司总营业收入1273.66亿元，同比增长2.57%；归母净利润61.33亿元。其中，生益科技为首的一批来自电子信息产业的企业整体发展势态良好，成为A股业绩新增长极。

事实上，电子信息产业是东莞的第一大产业，受益于AI等新技术的爆发和应用推广，伴随库存周期逆转和新兴需求释放，去年东莞电子信息产业迎来结构性改善。

2024年以来，AI手机、AIPC、AI眼镜等创新硬件密集发布，物联网与云计算、大数据等融合应用使新兴物联智能硬件产品不断涌现，为消费电子、半导体和新能源汽车等行业带来了全新的发展机遇。覆铜板是电子工业材料的基础，作为上市莞企中的“优等生”，生益科技正加速在AI服务器上的布局。

根据相关研究报告，2024年全球AI服务器市场规模已达到1251亿美元，预计2025年将攀升至1587亿美元，到2028年更是有望突破2227亿美元。生益科技在机构调研中指出，AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异。

生益科技表示，公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应，将持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。