7月21日晚间，晶合集成(688249)发布2025年半年度业绩预告。

经测算，公司预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；同期实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。

谈及业绩变化的主要原因，晶合集成总结三点：1.报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升；2.公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高；3.公司高度重视研发体系建设，报告期内研发投入较去年同期增长约15%，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。

“目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作，加快推进高阶产品开发。”公司阐述。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。

在行业回暖背景下，近年来公司录得不俗业绩。今年4月披露的年报显示，2024年公司实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；同期实现归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%。

去年业绩增长主要系：2024年全球半导体市场景气度回升，较2023年有所回暖。报告期内，公司订单充足，产能利用率持续保持高位水平；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务发展稳定等。

在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上，公司董事长蔡国智表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。