第三代半导体需求爆发 英诺赛科2024年营收大增近四成
来源:证券时报网作者:康殷2025-03-31 10:52

中国第三代半导体领军企业英诺赛科(2577.HK)发布2024年度业绩。从财务表现来看,英诺赛科2024年实现销售收入828.5百万元,较2023年相0比增长39.8%。此外,公司2024年的整体毛亏损率较2023年的-61.6%大幅改善至-19.5%,提升42.1个百分点。

IDM模式构筑技术护城河

英诺赛科的崛起,始于对IDM(垂直整合制造)模式的颠覆性创新。当全球半导体巨头受制于“设计-制造-封测”环节的割裂时,英诺赛科建成了全球首条8英寸硅基氮化镓产线,建立了涵盖芯片设计到晶圆制造、封装及可靠性测试的IDM模式,并实现氮化镓芯片的高产能利用率、高良率、大规模稳定出货。

截至2024年末,英诺赛科的晶圆产能达1.3万片/月,充裕的产能可以满足大规模采购需求,为下游功率电源客户提供可靠的供应链保障。制造良率超过95%,这意味着更低的生产成本和更高的产品质量,为公司赢得了良好的口碑。

此外,公司已量产及研发产品电压范围覆盖15V到1200V,可以充分满足消费电子、数据中心、汽车电子等各种消费和工业场景需求。

亏损大幅收窄,有望较其他IDM企业更快实现盈利

高回报、高技术与制造壁垒,是IDM模式的优势,也是全球功率半导体巨头的必然选择,但早期需要投入大量资金开展研发和制造,产能利用率低、折旧摊销费用高昂,导致IDM企业普遍面临沉重的财务压力,通常情况下,IDM企业需要8~10年才能实现盈利。

英诺赛科仅用7年时间便改写了行业规律,从其最新公布的数据来看,整体毛亏损率从-61.6%大幅改善至-19.5%,有望较其他IDM公司更快地实现盈利目标。

英诺赛科的财务表现突破行业规律,背后是技术、市场、管理的三重协同效应。

在制造工艺端,公司不仅在全球范围内率先实现了8英寸氮化镓量产工艺,技术领先于氮化镓芯片行业已有厂商,而且推进制造能力的自主可控,自研或改造制造设备,此外,依托研发平台,持续进行制造工艺迭代,引领氮化镓行业技术突破。

在器件产品端,依托强大的制造能力协同,产品研发周期和研发成本显著优于竞争对手,不仅实现对下游客户需求快速响应,而且持续推出创新产品。以数据中心行业应用为例,公司近期推出INN100EA035A,成为全球首个实现大规模量产的100V级GaN解决方案,该产品采用了先进的双冷却En-FCLGA封装,热性能较传统方案优化65%,功率密度提升了20%,系统功率损耗降低35%以上,这款新产品成为AI服务器48VDC-DC电源传输的理想选择。

通过供应链端和产品端的密切协同,英诺赛科的经营发展产生了飞轮效应,避免陷入价格战泥潭。

从市场需求侧分析,英诺赛科已成为消费电子市场绝对领先者,推动公司经营收入规模持续增长,AI算力、电动汽车、机器人等新兴行业的爆发式增长,为公司收入打开新的增长量级,携IDM经营模式之利,公司即将充分承接下游市场需求爆发的红利。

在管理上,公司持续加强对运营成本的管控,公司招股书数据显示,销售、管理、研发三项费用占收入比例持续下降,部分原因在于公司收入攀升,产生规模经济,从侧面也反映出公司在器件研发、工艺迭代、供应链优化等方面的降本产生了显著效果。

未来展望:从挑战者到规则制定者

站在2025年的市场需求拐点,英诺赛科已锁定万亿级赛道。AI算力飙升,GPU厂商对降低能耗需求愈加迫切,传统硅基MOSFET已逼近工艺和材料极限,氮化镓拥有高频、高耐压、高能效等特性,在AI领域替代硅MOS的前景巨大。在电动汽车领域,氮化镓芯片可以显著提升能效比、精简电源拓扑结构,推动电源、电机系统的轻量化和小型化,这将有助于汽车厂商降低整车成本,并缓解厂商们的“续航里程焦虑”。

根据弗若斯特沙利文预测,2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元人民币,占全球功率半导体市场的10.1%。若保持类似增速,2030年全球市场规模有望突破100亿美元。

技术上,英诺赛科在2025年有望进入“井喷期”。

在人形机器人领域,公司精准锚定技术前沿与市场需求,相继重磅推出全系列氮化镓产品,主要包括150V和100V的氮化镓功率器件,同时,公司亦充分发挥自身研发优势,赋能行业客户的项目研发。

在数据中心领域,公司已向全球多家厂商量产交付服务器电源芯片,并推进氮化镓芯片在GPU直流电源转换中的应用。随着INN100EA035A等系列新产品的发布,预计公司在数据中心领域的市场份额、应用场景将不断扩大。

在汽车电子领域,多家知名车企及激光雷达厂商已搭载英诺赛科的芯片。此外,公司也在全力发展OBC等新的车规应用场景。

旺盛的市场需求为英诺赛科培育了丰富的客户群,在向客户大规模稳定交付产品的过程中,通过与客户的长期互动,该公司的技术“护城河”越发牢固雄厚。该公司下游客户遍及中国和欧日韩等海外市场,涵盖了功率半导体制造商、汽车OEM供应商、新能源公司、手机与电脑厂商等,应用场景千差万别,性能需求各异,在服务这些客户过程中,英诺赛科持续优化供应链能力,并不断丰富完善各类芯片应用解决方案。

英诺赛科用第三代半导体技术同时撬动消费电子、数据中心、新能源汽车市场,在较短时间内实现经营业绩大幅改善,相较于其他IDM企业,不仅是技术和产品的突破,其创新成长模式也超越传统。

随着公司不断推出应用于AI服务器、EV和机器人等领域的领先产品,引领GaN产业发展,英诺赛科的商业实践证明了中国半导体产业从“技术跟随者”向“新规则创建者”的转变。

责任编辑: 孙宪超
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