2月24日晚间，灿勤科技(688182)发布业绩快报，2024年实现营业总收入4.12亿元，同比增长11.33%；净利润5569.09万元，同比增长19.16%；基本每股收益0.14元。公司表示，公司营业收入、营业利润、利润总额等指标增长的主要原因是报告期内公司持续开发新产品、拓展新市场，本期产品结构的变化带动了主营业务毛利率的提升，以及本期股份支付费用及财务费用同比下降影响。

灿勤科技作为一家高新技术企业，是全国首批专精特新“小巨人”企业、中国电子元件百强企业，公司依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累，始终专注于微波介质陶瓷元器件的研制和开发，并以子公司灿勤通讯研制和销售的低互调无源组件等元器件产品作为现有业务和产品体系的重要补充。

公开资料显示，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。从全球市场份额来看，日本企业在粉体及基板方面占据绝对领先地位。在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。

灿勤科技目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力，从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由公司内部完成。在HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径 0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um的工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。

同时，公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器 复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经开始批量生产。另外，控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。