2月21日晚间，沪硅产业(688126)发布筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的公告。公司股票自2025年2月24日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

据披露，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（新昇晶睿）的少数股权等资产，并募集配套资金。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。

“经公司与有关各方的核实和论证，因审计、评估工作正在进行中，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。对于本次交易是否构成重大资产重组的具体认定，公司将在重组预案或重组报告书中予以详细分析和披露。根据相关规定，本次交易预计构成关联交易。本次交易前36个月内，公司无控股股东、实际控制人，预计本次交易完成后，公司仍将无控股股东和实际控制人，本次交易不会导致公司控制权发生变更。”沪硅产业表示。

公告显示，公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司持有新昇晶投53.2646%的股权，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，标的公司（新昇晶睿、新昇晶投、新昇晶科的合称）为公司合并报表范围内的控股子公司。

据了解，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的主要交易对方为海富半导体基金、晶融投资、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金。

公司与上述主要交易对方签署了《合作意向协议》。本次交易的标的资产范围、具体交易方式、交易方案、发股价格、标的资产作价等安排由交易各方协商确定。

公开资料显示，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，是目前国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业，其产能利用率及出货量持续保持稳定。

今年1月17日发布的预告显示，沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

对于业绩变化，沪硅产业阐述，尽管全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；而200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力等，共同影响了公司的业绩表现。

“未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。”沪硅产业认为。

重点项目进展方面，据此前介绍，沪硅产业位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。沪硅产业曾预计，2024年年末，其在上海的300mm硅片产能将达到60万片/月，太原项目也将完成5万片/月的中试线建设。