2025年刚开年，股权投资市场传出大消息。

企查查App显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）近日接连出手，合计1600亿元投资了两只基金。这也是大基金三期成立以来首度出手投资。

具体来看，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出资额710.71亿元，大基金三期、国投创业（北京）私募基金管理有限公司的出资比例分别为99.9001%、0.0999%，即分别认缴出资额710亿元、7100万元。

华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出资额930.93亿元，大基金三期、华芯投资管理有限责任公司分别认缴出资额930亿元、9300万元，出资比例分别为99.9001%、0.0999%。

公开资料显示，大基金三期于2024年5月24日成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。股东方面，大基金三期的股东共有19家，其中银行股东包括国开金融有限责任公司（国家开发银行全资子公司）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等。根据协议，六大行的出资预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

为推动集成电路产业发展，财政部等于2014年9月推出大基金一期，规模1387亿元；于2019年10月推出大基金二期，规模超过2000亿元。企查查显示，目前，大基金一期对外投资有（包括子基金）74项，对外投资项目有52个；大基金二期对外投资57项，对外投资项目50个。

业内人士表示，作为国内第一只市场化运作、扶持产业发展的政府基金，大基金开启了产业发展新模式，也取得了有目共睹的成绩。在当前全球贸易保护主义愈演愈烈、大模型带动智能化发展提速的大背景下，半导体作为信息产业、智能化的基础核心地位进一步凸显，政府不仅应进一步重视半导体产业发展、加强对其扶持和引导，还应该强化对基础性技术、前瞻性技术研发的扶持和产业化布局。

对于大基金三期的投向及运作，此前有业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，鉴于产业发展与安全的需求，大基金三期的管理归属、基金运作、投向等均可能发生较大变化。大基金三期可能将更加关注产业化落地，依然重点支持半导体制造，半导体材料、设备零部件将获得更多关注。在智能化需求下，大基金三期可能会对AI算力芯片、AI服务器、高速互联接口芯片等领域更加重视。

记者注意到，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）的执行事务合伙人为华芯投资管理有限责任公司。而国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）的执行事务合伙人为国投创业（北京）私募基金管理有限公司。