银河证券:形态端、材料端、AI创新有望引领3C行业景气向上
来源:证券时报网作者:阙福生2024-11-12 14:13

证券时报网讯,银河证券研报指出:1)苹果、荣耀等多款手机引入钛合金材料,研磨抛光等后处理环节价值量较大。引入钛合金的结构主要包括手机中框、铰链轴盖、镜头圆环等。产业链包括海绵钛等上游,3D打印及CNC、后处理等中游,以及消费电子等下游。2)MIM/3D打印/精加工各环节市场空间及弹性计算。在折叠屏手机2024-2027年保守按照年均5000万部、钛合金中框直板机年均1亿部核心假设下:2024-2027年智能手机折叠屏和钛合金趋势下市场空间超过200亿元的细分环节主要包括:钛合金中框钛铝复材、折叠屏铰链MIM件、钛合金轴盖磨抛服务。形态端、材料端、AI创新有望引领3C行业景气向上。建议关注:磨抛环节,宇环数控等;MIM环节,东睦股份、精研科技等;钛铝复材环节,银邦股份等;C刀具,华锐精密等;CNC环节,创世纪等。

校对:姚远

责任编辑: 孙孝熙
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