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国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约
来源：证券时报网2024-11-05 21:46

证券时报e公司讯，国联股份消息，11月4日，国联股份芯多多与鑫华半导体、天宜上佳签约。三方将整合资源、技术、市场等方面的优势，开启深度合作。技术上，将共同研发新的半导体材料应用技术，提升产品性能；市场方面，共同拓展国内外市场，提高占有率；供应链上，优化资源配置，保障原材料供应的稳定与及时。

责任编辑： 赖小风
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