半导体产业在经历了一年多的高库存、低需求和产能调整之后，今年迎来了复苏的曙光，从产业链企业披露最新财报来看，产业复苏趋势确定性较强，但全面向好仍需时间。

10月30日晚间，沪硅产业(688126)发布2024年第三季度报告。报告显示，2024年前三季度，沪硅产业实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，其中，第三季度实现营业收入9.09亿元，单季度同比及环比均呈现正向增长。受行业整体景气度不均衡影响，公司归母净利润仍处于亏损，但相较于二季度已有所收窄。

对于上述业绩的波动，沪硅产业表示，这主要系几方面因素影响：一是公司当前集成电路用300mm硅片正处于高投入阶段，二期及三期项目正在快速建设中，这在一定程度上增加了运营成本；二是市场复苏效应传导到上游硅片仍需时间，对公司产品的价格造成了一定压力；三是公司产品结构进一步升级，研发投入增加，导致短期业绩有所波动。

研发方面，财报显示，沪硅产业2024年前三季度投入研发的金额达到2.08亿元，同比增长18.74%，研发投入占营收比为8.40%，同比增加1.07个百分点。

据介绍，在技术研发和创新投入的不断加码下，沪硅产业大力发展新质生产力。具体来看，为应对可预见的复苏市场，公司持续推进上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目、集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）、200mm半导体特色硅片扩产项目等产品升级及扩产项目。其中300mm半导体硅片预计2024年年末合计产能将达到60万片/月；集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）中太原项目预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能。

沪硅产业曾在投资者调研活动中表示，除了已有的逻辑和存储外，公司还会在新能源和汽车行业布局，特别是在重掺和功率器件方面进行加强，目前这些应用在国内也有比较快速的成长。

从行业情况来看，据SEMI数据，全球半导体制造材料2023年市场规模约为166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但在2024年已经逐渐回暖，代工厂的稼动率也逐步提升，有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，半导体产能向国内迁徙，利好本土半导体材料厂商国产化率的提升。

与此同时，继今年上半年存储芯片和功率半导体价格迎来小幅回温后，涨价潮已开始从元器件向晶圆代工端扩散。根据最新的市场消息，台积电3nm代工计划涨价5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%—20%的涨幅。摩根士丹利在近期报告中提示，华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。

在此背景下，数据显示，2024年第三季度，全球半导体硅片出货总量较上年同期有所增长，出货面积环比增长约6%，同比增长约7%。分产品来看，硅片出货的主要增长仍然是来自于300mm硅片，出货面积环比增长约8%，同比增长约13%。

沪硅产业半导体硅片的出货量也随着下游市场而明显好转。三季报显示，公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致。公司前三季度收入同比增长3.7%，其中2024年三季度的收入同比增加11.37%，销量同比增长近40%。