在发布前三季度业绩预增的公告后，鼎龙股份(300054)又公布了一项好消息。

10月9日晚间，鼎龙股份公告，公司控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持快速增长态势，并于2024年9月首次创造抛光垫单月销量破3万片的历史新高。

公告称，公司作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，渗透程度随订单增长稳步加深，在国内市场的市占率水平也在不断提升中，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。

目前，鼎龙股份具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片（即年产48万片）的达产。

此外，鼎龙股份适当增加设备投入和9个月左右时间，可将产能进一步提升至月产5万片（即年产60万片）的产能条件。后续，公司将视半导体下游产业规模及客户需求等变化趋势及该产品的销量情况，提前做好持续产能补充，为CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。公司也将紧抓市场机遇，努力推动CMP抛光垫业务持续稳健增长。

鼎龙股份同时强调，以上销量数据源自公司内部统计，未经审计，据此难以准确推算公司全年营业收入、净利润等财务数据，仅供投资者及时了解公司日常经营概况。

根据鼎龙股份10月8日晚间披露的业绩预告，预计前三季度实现归母净利润3.67亿元—3.79亿元，同比增长108%—115%；预计前三季度扣非后净利润3.38亿元—3.51亿元，同比增长161%—171%。其中，公司在2024年第三季度预计实现净利润1.49亿元—1.61亿元，同比增长85%—100%。

具体到产品层面，CMP抛光垫是贡献业绩增长的重要一环。公司前三季度CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%，其中第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%。

鼎龙股份在2024年半年度业绩说明会上表示，国内半导体产业下游需求旺盛，随着产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，对公司CMP抛光垫产品的放量有促进作用，公司将努力保持CMP抛光垫业务较好的季度环比增长态势。

据鼎龙股份介绍，公司已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应，为CMP抛光液产品持续放量打下坚实基础。