证券时报记者 李明珠

高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日已连续完成两轮融资，融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资金额近1.5亿元，融资资金将用于产品研发及产线扩张。

湃泊科技成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。湃泊科技采用IDM模式，目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化，产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座生产线，今年产能可达每月500万片，且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室，并导入AOI检测能力。

大米创投方面表示，高功率芯片散热解决方案长久以来一直被国外公司垄断，随着芯片往更高功率提升的趋势加快，对应高效散热的元器件需求势必进一步提升，国产替代势在必行。湃泊科技团队瞄准这一精准市场，凭借创始团队多年行业从业经验、丰富的企业管理经验、强大的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入市场，并得到了核心客户的认可，成为这个领域的黑马脱颖而出。相信湃泊科技在未来将进一步迭代产品，为客户持续创造价值，我们坚定看好湃泊科技成为该领域的头部公司。

深圳天使母基金认为，湃泊科技目前从事的业务属于典型的“难且值得做的事情”，团队凭借韧性在不到3年的时间里，掌握了激光热沉从前端到尾端的全套生产工艺，突破了国内激光热沉全制程国产化的难题，持续解决国内长期依赖进口的问题，促进了国内激光器芯片的迭代发展，乃至提升了整个产业链的竞争力。未来，随着湃泊科技在细分行业内的稳扎稳打，将实现技术在其他场景的运用，持续看好公司的未来发展，同时，深天使也进一步期望通过后期的投后管理能力进一步助力公司发展。

亨通投资表示，湃泊科技是目前国内高功率芯片散热产品方案最有竞争力的公司，通过技术创新，最终实现了全面国产化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽车等市场对高功率芯片的散热要求正快速升级，产品更新迭代速度逐步加快，散热对可靠性的影响至关重要。中国需要有一家公司完全自主可控的，从产品设计、研发到产品制造、供应，提供全面、同步的系统性服务。亨通投资通过连续两轮投资，表达对湃泊科技创业团队和取得的成绩的认可与支持，后续也将一如既往，在各方面继续赋能。

校对：刘星莹