5月23日晚间中京电子(002579)公告，公司拟定增募资3亿元，扣除发行费用后将用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目（一期）及补充流动资金及归还银行贷款。

中京电子专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。

据披露，此番募投的中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目，拟在珠海富山工业园新建中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目（一期），产品为新能源FPCA，起到电流传输、信号收集及能源管理的作用，能够对电池运行状态起到有效监控和管理，系电池Pack（包装、封装和装配）过程中关键零部件之一、属于电池重要的安全件。项目全面达产后，将新增年产能300万条新能源FPCA。

此外，为优化资本结构、改善财务状况，中京电子拟使用本次发行募集资金中的9000万元用于补充流动资金及归还银行贷款。

本次发行前，截至2024年3月31日，京港投资直接持有公司19.06%股份，为公司控股股东，杨林先生直接持有以及通过京港投资持有公司合计25.33%股份，为公司实际控制人。

本次发行完成后，京港投资、杨林先生持有的公司股份比例将有所下降，但预计仍为公司控股股东、实际控制人。因此，本次发行预计不会导致公司控制权发生变化。

中京电子自2019年开始切入新能源FPCA的研发与生产，公司已直接或间接配套比亚迪、上汽、欣旺达、中航光电、壹连科技等行业知名客户，现有产能已无法满足下游客户旺盛的需求。

为了抓住新能源产品的市场机遇，中京电子于2022年11月在珠海富山园区内设立二级子公司中京新能源，专门从事新能源产品业务。通过实施本次募投项目，本项目全面达产后，公司将新增年产能300万条新能源FPCA，能够有效解决产能瓶颈、满足下游客户旺盛的需求，帮助公司增强盈利能力、提高综合竞争力。

对于此番募投项目，中京电子称，公司柔性电路板业务目前比较依赖消费电子市场的景气度，而2022年以来我国消费电子市场景气度不佳，对公司柔性电路板业务造成了不利影响。为了拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力，公司自2019年开始切入新能源FPCA的研发与生产，系国内最早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。随着新能源FPCA的技术成熟、新能源电池BMS技术路径的明确、下游新能源汽车及储能市场的蓬勃发展，下游客户对公司新能源FPCA的市场需求呈快速增长。其中，我国新能源汽车销量2015年至2023年连续9年位居全球第一，我国储能累计装机量自2015年起持续位居全球第一，均已成为我国面向全球经济主战场的重要产业。

综上，本次募投项目有助于公司抓紧新能源汽车、储能市场的发展机遇，面向全球经济主战场，进一步拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力。

中京电子表示，公司前次募投项目富山珠海新工厂的投入较大，新增较多银行借款，导致公司有息负债金额较大、利息费用支出较多。2024年3月末，公司资产负债率为58.5%；万德（WIND）电路板指数成份（按2024年3月末的成份构成并剔除中京电子）2024年3月末的平均资产负债率为 46.69%，因此，公司资产负债率高于行业水平。

另一方面，公司目前已形成珠海中京、中京元盛、中京科技三大生产基地，各类产品产能较为充沛、新客户开发情况良好，随着前次募投项目珠海富山新工厂的产能爬坡以及本次募投项目的投入生产，公司预计收入将呈现增长趋势。受业务模式、结算政策等因素的影响，公司应收账款、应收款项融资、存货的规模较大，对日常流动资金产生了较大的需求。

综上，公司拟将本次募集资金中的9000万元用于补充流动资金及归还银行贷款，有利于公司降低资产负债率、优化资本结构、改善财务状况、节约财务费用，提高抵御风险的能力。