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2025-08-22 18:12
投资者_1755828091488:公司智能芯片的研发进展如何?有哪些性能优势?预计何时能完成流片并应用于产品?
科思科技:您好,感谢您的关注!公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片已成功流片并进入商业化推广阶段,正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用,搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片,正在推进芯片功能、性能的全面测试。此款芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升,支持更大的组网能力,组网规模比上一代芯片成倍增长。公司已布局和开展第三代智能无线通信芯片研发工作,旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。射频收发芯片已完成前端设计,全面进入后端设计,已进行MPW流片测试,阶段性验证结果符合设计预期,芯片整体验证等工作在有序进行中。
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2025-08-22 18:12
投资者_1755828109279:恭喜公司签下大订单,请问合同什么时候能履行?公司预计对公司有哪些方面的影响?
科思科技:您好,感谢您的关注!公司近日与北京天元创新科技有限公司签订销售框架合同及合同补充协议,框架合同在整个项目周期预计采购金额上限为人民币401,180,000.00元(含税),根据合同约定,该项目后续将依据各个具体项目的交付范围进行立项并分别组织招标,最终与公司签订具体子合同。若合同及后续子合同均得以顺利履行,预计将对公司经营业绩产生重大积极影响,并有助于进一步提升公司的持续盈利能力、市场竞争力及行业影响力。但后续如果出现项目未实际落地,公司未能中标,甲方未与公司签订具体子合同,或最终客户未履行付款义务等情形,将对框架合同履行造成不利影响。公司将积极推进后续参与项目招标并与对方签订具体子合同的工作,并按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险,谨慎投资。
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2025-07-31 15:51
投资者_1750162303887:请问贵公司自2023年以来是否出口欧盟国家
科思科技:您好,感谢您的关注!公司目前没有直接出口的业务。
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2025-07-31 15:51
投资者_1751465048796:为评估公司价值,请说明1.是否在办公、研发、客户服务或业务流程中应用AI技术?(a)是(b)否2.若应用AI,是否曾使用:(a)ChatGPT(b)DeepSeek(c)其他(请注明)3.在2025年初,是否将ChatGPT部分或全部替换为DeepSeek?(a)是(b)否(c)未用过ChatGPT(d)试用deepseek后仍主要使用GPT
科思科技:您好,感谢您的关注!公司在研发办公中应用了AI技术,公司一直以来密切关注deepseek、Chatgpt等算法创新及行业影响,积极拥抱新技术,以提升智能无人装备的竞争力。
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2025-06-20 14:45
投资者_1609990624000:请问,公司获得昇腾APN钻石部件伙伴授牌,对公司业务产生什么影响?
科思科技:您好!感谢您的关注。昇腾APN钻石级认证将为公司带来昇腾全栈AI技术的深度赋能,包括硬件适配、算法优化、联合研发等全方位支持,基于昇腾AI原生开发体系,公司将探索高性能边缘推理设备及行业定制化解决方案。
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2025-05-13 09:30
投资者_1550751046000:请问贵公司回款周期大概多久?目前公司满产满销吗?目前产能是否够用?是否准备加大扩产力度?一季度订单大幅好转,预期一季度继续亏损,二季度能扭亏吗?
科思科技:您好,感谢您的关注!受所在行业款项结算时间较长、年度集中付款等影响,导致公司回款周期相对较长。目前公司所处行业释放积极信号,整体业绩趋势向好,为公司业绩带来积极影响。公司目前的产能可满足客户需求,公司计划在南京建设生产基地,后续有望进一步扩产,关于公司具体业绩情况请关注公司未来披露的定期报告。
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2025-05-13 09:30
投资者_1612443203000:高芯思通银行账户被冻结,在公司的公告中是银行收到有关部门冻结通知,请问相关银行有没有第一时间告知有关部门是何部门?
科思科技:您好!感谢您的关注。公司本次部分银行账户被冻结原因系银行收到有关部门的冻结通知,目前公司及高芯思通尚未收到关于本次部分银行账户被冻结的正式法律文书、通知或其他信息等。如有进一步进展,公司将及时履行信息披露义务。
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2025-05-13 09:30
投资者_1612443203000:公司子公司高芯思通银行账户被冻结造成了,二级市场当日股价下跌20%,极大的影响了公司的形象,给股民造成了重大的损失,请公司是出具相关银行冻结原因的正式法律文本、通知或是其它信息,维护股东知情权。
科思科技:您好!感谢您的关注。公司本次部分银行账户被冻结原因系银行收到有关部门的冻结通知,目前公司及高芯思通尚未收到关于本次部分银行账户被冻结的正式法律文书、通知或其他信息等。如有进一步进展,公司将及时履行信息披露义务,切实维护公司与全体股东的合法权益。
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2025-05-13 09:30
投资者_1550751046000:贵公司最新一代芯片于上一代芯片用于无人设备时候是否可以通用?新一代芯片对应的无人设备是否需要从新研制?新一代芯片验证大概需要多久?带有新一代芯片的无人设备是否也在下游客户验证?验证时间大概几个月?如果验证能达到相关要求?是否会形成批量订单?另外公司的蜂群无人机及相关的Ai指挥系统是否已有成熟产品?什么时候能形成批量订单?谢谢。
科思科技:您好,感谢您的关注!公司新一代智能无线电基带处理芯片具备设计网络规模更大,速率更高,功耗更低,性能更强的特点。目前该芯片顺利完成试产流片,公司正在推进后续功能性能测试及ATE测试相关工作,暂未进入商业测试阶段。公司智能无人设备及系统相关产品有望深度集成于无人机智能终端和指挥控制系统,并结合智能宽带自组网技术,实现群体智能协同,公司在研项目进度及订单情况请参看公司定期报告。
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2025-05-13 09:30
投资者_1739932371807:您好,请问公司的ai指挥控制系统的壁垒在哪里?是否有接入AI大模型
科思科技:您好,感谢您的关注!经过多年投入,公司形成了较强的产品开发能力,在信息处理及无线通信领域积累了一系列具有创新性的核心技术。公司已经构建从芯片到系统的全产业链技术壁垒,芯片研发的突破,使公司在宽带无线自组网领域持续保持技术竞争力。这种"芯片-模组-整机-系统"的垂直整合能力,将成为公司持续发展的核心竞争力。面对当前科技发展的迅猛态势,特别是如DeepSeek等AI大模型的兴起,公司始终保持高度关注并积极探索新技术的应用。