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2025-04-25 08:54
irm2435507：贵公司近期股价大幅下跌，公司有计划做好市值管理，再次回购股票吗？
思泰克：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受多方面因素影响，公司高度重视市值管理，如有相关计划，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
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2025-04-21 15:29
irm1871615：根据从国家知识产权局查询获悉，贵公司已经取得X-Ray的检测装置相关专利！请问X-Ray检测设备目前生产和推广销售进行到哪个阶段？预计后续市场应用空间有多大？主要集中哪些行业领域？谢谢！
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司在线X-Ray检测设备（AXI）目前处于在研阶段，AXI能够在不损坏被检物前提下使用X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。感谢您的关注。
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2025-04-21 15:29
irm1871615：有消息称：贵公司视觉检测设备已经运用到华为汽车生产过程中，为其提供视觉检测服务！请问正面回答是否？
思泰克：尊敬的投资者，您好！涉及公司具体客户信息的内容，公司不便回复，还请谅解。感谢您的关注。
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2025-04-14 20:45
irm1871615：根据公告，贵公司的回购计划以来只完成了首笔回购，目前股价已经下行到回购价格（35元左右）以下，请问近期是否有进行回购操作？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司已于近日通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施回购，截至2025年4月10日，公司已累计回购股份677,049股，占目前总股本的0.66%，已支付的资金总额为人民币21,900,331.25元（不含交易费用），具体详见公司对外披露的回购股份进展公告。感谢您的关注。
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2025-04-14 09:01
irm1871615：近期因为中美贸易问题，市场整体下行，贵公司股价也大幅下跌！请问公司是否考虑提前公告今年一季报预报？
思泰克：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定，公司第一季度报告的披露时间不得早于上一年度的年度报告披露时间，公司将于2025年4月29日披露2024年年度报告及2025年第一季度报告。感谢您的关注。
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2025-04-10 16:44
irm1846343：请问美国关税对公司影响有多大？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司出口业务占比较小，2023年度境外收入占比0.69%、2024年半年度境外收入占比5.54%（未经审计），具体请参见公司公开披露的定期报告。目前公司产品暂无出口美国，美国关税政策对公司暂无直接影响。感谢您的关注。
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2025-03-18 16:29
irm2330391：尊敬的董秘，您好！近年来，人工神经网络（ANN）及深度学习技术在工业检测领域得到广泛应用，尤其是在机器视觉和缺陷识别方面。作为国内领先的机器视觉检测设备提供商，思泰克是否已在3DSPI、AOI等产品中应用人工神经网络技术？此外，公司是否有计划进一步加快接入相关技术以提升产品竞争力？期待您的回复，感谢！
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI 及 3D AOI 目前均已逐步导入基于卷积神经网络的深度学习算法，其中3D SPI 产品通过嵌入深度学习模块，逐步在部分检测场景中，针对被检测电路板对可接受微小不良的二次确认环节实现了人工替代，达成了锡膏的柔性化检测；3D AOI 产品亦通过对已分类的元器件类型进行训练和学习，自动进行特征提取，准确识别多种复杂的缺陷类型，最终形成公司机器视觉检测设备各方面性能的持续升级。感谢您的关注。
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2025-03-18 16:28
irm1593018：尊敬的董秘，您好，据公司回复，在人形机器人领域，公司的核心技术包括公司自主研发的光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术。公司产品可应用至人形机器人行业所涉及的印制电路板制程中的品质检测环节。请问能否简单介绍？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节，SMT生产线的主要工艺流程分为印刷、贴片、焊接等环节，在SMT生产线中，公司3D SPI检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，3D AOI检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。感谢您的关注。
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2025-01-13 11:30
irm1590312：董秘您好 贵司做为高端设备制造企业 能详细谈一下贵司机器视觉检测设备在机器人领域的应用前景和竞争优势吗 及对人形机器人的应用和竞争优势有哪些？
思泰克：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）所采用的核心技术均为公司自主研发，产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注。
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2025-01-08 08:39
cninfo679251：董秘，您好！贵公司有什么人工智能产品吗？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域。感谢您的关注。
