-
2024-09-07 14:20
cninfo460551：为何你们家的融券借出还是处于明显增加状态呢？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司是融资融券标的股票，投资者依法开展融资融券业务属于正常交易行为，本公司控股股东、董监高、持股5%以上的股东均未参与融券借出业务。感谢您的关注。
-
2024-09-01 14:29
cninfo460551：请问你们家在保护投资者以及维护市值稳定做了哪些措施？这些措施是否有效？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来始终聚焦主业，坚持研发创新，通过在机器视觉检测领域的深度探索，加速核心技术的突破，努力提升经营业绩，提高自身的投资价值；同时公司重视投资者回报，积极进行投关管理工作，通过现金分红与召开业绩说明会等方式，加强与投资者的沟通与联系，增进投资者对公司的了解和认同。感谢您的关注！
-
2024-08-23 18:38
cninfo815271：思泰克为华为智界S7提供了全面的技术支持和服务，在生产过程控制、质量检测和管理等方面提升了S7的能力？
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司的核心产品包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域中印制电路板制程的品质检测环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等战略性新兴产业领域。尊敬的投资者，您好。涉及具体客户的问题公司不便回复，敬请谅解，请您关注公司已披露及后续于巨潮资讯网上发布的定期报告。感谢您的关注。
-
2024-08-23 18:37
cninfo1278632：请问贵公司核心技术机器视觉,可否应用到人形机器人行业?
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司的核心技术包括公司自主研发的光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术。公司产品可应用至人形机器人行业所涉及的印制电路板制程中的品质检测环节。感谢您的关注。
-
2024-08-20 18:28
cninfo815271：公司将持有思坦科技,投产后生产的Micro-LED微显示芯片产品,是否可以为高水平消费级AR（增强现实）/XR（扩展现实）眼镜提供商用解决方案。
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司主要从事机器视觉检测设备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司以参股方式持有思坦科技1.94%股权。思坦科技是专业从事 Micro LED 半导体显示技术研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供Micro LED一站式技术解决方案。关于思坦科技的具体业务情况，请关注思坦科技的公司官网或微信公众号。感谢您的关注。
-
2024-08-14 18:35
irm103762397：华为即将发布三折叠屏手机。未来在柔性显示技术和柔性电路板将成为新德消费电子新突破！请问贵公司是否有柔性显示屏和柔性电路板方面的检测技术？谢谢
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，可满足标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求。感谢您的关注。
-
2024-08-14 18:33
irm103762397：据报道：苹果的AR技术团队正在试验开发多款产品，包括AR眼镜、平价版VisionPro等，请问贵公司在相关方面的布局情况和后续规划！谢谢
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司旗下的机器视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可应用于AR、VR等新兴消费领域产品制程过程中的品质检测环节。公司对外投资的深圳市思坦科技有限公司可为AR/XR、可穿戴设备及车载显示等领域提供Micro LED一站式技术解决方案，具体情况详见公司相关公告。未来，公司将在该领域与思坦科技共同布局，充分发挥双方优势，协同发展，研发出更多满足该领域检测需求的检测设备。感谢您的关注。
-
2024-08-09 16:06
cninfo1092664：尊敬的董秘您好！在2024慕尼黑上海电子生产设备展上我公司的产品被广泛应用于商业航天、汽车电子、半导体等各个行业，请问公司的产品是否已在神舟系列飞船、嫦娥系列探月卫星等商业航天领域得到实际应用，谢谢！
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，已应用在航空航天领域。感谢您的关注！
-
2024-08-09 16:06
irm141310662：尊敬的董秘您好！在2024慕尼黑上海电子生产设备展上我公司的产品被广泛应用于商业航天、汽车电子、半导体等各个行业，请问公司的产品是否已在神舟系列飞船、嫦娥系列探月卫星等商业航天领域得到实际应用，谢谢！
思泰克：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，已应用在航空航天领域。感谢您的关注！
-
2024-08-05 18:30
题材挖掘小白：尊敬的董秘你好！国外针对我国芯片进行大范围封锁，最近又准备封锁我国内存芯片，尤其是基于最新的HBM芯片，长鑫存储正在突破HBM技术攻关，请问我公司是否有技术或者设备可用于HBM？为我国科技奉献出我们公司自己的力量！谢谢！
思泰克：尊敬的投资者，您好。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。
