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2026-02-13 11:30
irm1904552：公司产品近期有涨价计划吗？
德福科技：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
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2026-02-13 11:30
irm3135240：你好，作为投资者如何参观你司工厂并交流，贵司什么时候有计划进行交流，增加投资者对你司未来的信息
德福科技：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
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2026-02-12 09:13
irm3135240：你好，关于投资者提问26年1月实际产能，你司仅以逐月提升来模糊化，请说明具体数据
德福科技：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
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2026-02-12 09:12
irm1340454：请问贵公司的hvlp5铜箔，测试通过了吗？
德福科技：尊敬的投资者您好，公司目前HVLP系列产品送样测试进展顺利，感谢您的关注。
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2026-02-12 09:12
irm1340454：请问目前很多电子产品的光进铜退，对贵公司的电子铜箔有那些不利影响？
德福科技：感谢您的关注。
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2026-02-12 09:11
irm1911546：请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢
德福科技：尊敬的投资者您好，截止至2026年1月31日，公司的股东人数为62427名。感谢您的关注。
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2026-02-12 09:11
irm1340454：光模块已经开始了光进铜退，贵公司怎样应对这种趋势？
德福科技：感谢您的关注。
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2026-02-12 09:11
irm1434105：请问公司是否与杉杉股份有业务合作？
德福科技：感谢您的关注。
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2026-02-12 09:10
irm1574228：董秘你好，随车未来hvlp-4需求量的增加，公司的产能跟得上供给吗？
另外公司hvlp-5的进展如何？是否有技术上的突破？
德福科技：尊敬的投资者您好，公司目前HVLP系列产品送样进展顺利。感谢您的关注。
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2026-02-10 11:30
irm1641051：公司的产品有用到存储芯片？还有光模块领域？
德福科技：尊敬的投资者您好，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。
