金禄电子 (sz301282) +添加自选
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  • 2025-12-24 15:00
    irm2017241:根据媒体报道,公司近期参加了广西河池市的招商引资工作,将为河池市PCB产业发展。请问,公司在近期完成产能倍增计划到500万平且大幅增加HDI高多层产能的情况下,继续规划新产能扩张是否出于满足未来更大产能需求的考虑?如果河池设厂,产品是更偏向AI高端PCB吗?谢谢
    金禄电子:尊敬的投资者您好,根据公司披露的2024年年度报告,公司广东清远及湖北安陆两大生产基地已具备年400㎡PCB的生产能力,且清远生产基地PCB扩建项目正在建设中,公司现有产能以及在建、规划中的产能能够满足目前的客户需求。公司对外投资一贯奉行审慎、适时、适度的原则,后续若有异地投资的计划,亦是在充分论证投资必要性和可行性的前提下进行的,并将根据有关规定履行内部审批程序和信息披露义务。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-18 20:45
    cninfo685251:您好,公司表示将着力在商业航天等新兴领域进行布局,为公司持续增长寻求新的动力源。建议公司抓住机遇,通过收购兼并方式加快在商业航天等新兴领域的布局进程,以做大做强企业。
    金禄电子:尊敬的投资者您好,感谢您的建议,公司后续如有并购计划,将按照有关规定履行信息披露义务。
  • 2025-12-17 11:30
    cninfo1312525:公司pcb产品在无人驾驶(智能辅助驾驶)方面有哪些布局和具体使用?产品主要销售给国内外哪些头部企业?谢谢
    金禄电子:尊敬的投资者您好,汽车实现无人驾驶功能需借助雷达、摄像头等传感器,公司PCB有应用于上述传感器。在智能驾驶领域,公司有和速腾聚创、图达通、四维图新、佑驾创新、戴世智能等企业建立合作关系。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-17 11:30
    cninfo1312525:公司pcb产品有供货给长安汽车丶北汽蓝谷吗?
    金禄电子:尊敬的投资者您好,公司有和长安汽车下属零部件公司建立直接合作关系,PCB产品有最终应用于长安旗下多款车型;公司尚未和北汽蓝谷建立直接合作关系,但PCB产品有最终应用于北汽旗下的新能源汽车。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-17 11:30
    cninfo1312525:公司pcb产品有运用于新能源车充电设备方面吗?主要供货哪些头部企业?谢谢
    金禄电子:尊敬的投资者您好,公司PCB有应用于新能源车充电设备。在新能源汽车PCB市场,公司积累了包括整车企业、Tier1、EMS工厂在内的产业链中优质及较为广泛的客户资源。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-11 08:48
    cninfo685251:您好,据悉公司下属子公司和国内商业航空领域头部企业已建立合作关系并开始批量供货。请问公司对加快向商业航空领域拓展有无战略布署和具体计划?谢谢
    金禄电子:尊敬的投资者您好,根据公司2024年年度报告披露的2025年度经营计划,公司将着力在商业航天等新兴产业领域进行市场布局,为公司业务持续增长寻求新的动力源。有关该领域具体拓展情况,公司将在2025年年度报告中披露。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-09 20:45
    irm1885079:公司有哪些产品可以应用于AI算力领域及光模块领域
    金禄电子:尊敬的投资者您好,公司PCB可应用于AI算力及光模块领域,感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-09 11:30
    irm1999013:董秘你好公司在6G、光纤领域有涉足吗?
    金禄电子:尊敬的投资者您好,公司产品有应用于光模块,暂未应用于6G领域。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-09 11:30
    irm1885079:公司下属子公司有和国内哪些商业航天头部企业建立合作关系并批量供货,产品应用于卫星领域以此提升公司市值
    金禄电子:尊敬的投资者您好,公司将在2025年年度报告中披露商业航天领域客户的拓展情况,敬请关注公司后续披露的公告。目前该部分业务占比不高,暂未对公司业绩产生重大影响。感谢您的关注与支持!
  • 2025-12-09 11:30
    cninfo1312525:看到公司回复投资者上市募集资金丶超募资金已全部投入生产经营,可公司上市后股价至今依然破发严重。请问公司在新质生产力方面有哪些研发投入并取得成效?国产替代方面有哪些领先的丶突破性进展和成果?
    金禄电子:尊敬的投资者您好,除了公司基本面以外,上市公司二级市场股价还受宏观经济波动、行业景气度、市场情绪等多方面因素影响。根据公司披露的2025年半年度报告,公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB,并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品,应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功,采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户,公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。有关公司新产品新技术的更多情况,将在2025年年度报告中披露,感谢您的关注与支持!
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