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2026-04-24 11:45
irm2788071:请问贵公司,贵公司AI+EDA产品完成进度如何收入占比和客户拓展情况。
华大九天:尊敬的投资者您好,AI技术对EDA的发展有重要的促进作用,公司已将AI技术应用于现有产品中。在模拟电路设计 EDA领域,公司推出了智能化、自动化设计平台 Andes AMS;在平板设计 EDA 领域,公司推出了智动化(智能化+自动化)平台 AndesFPD;在数字电路设计 EDA领域,公司将AI技术应用于特征化提取(K库)等工具,大幅缩短K库生成周期,提升设计效率;在晶圆制造 EDA 工具领域,良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷。同时公司在现有全定制设计平台的基础上,基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether,运用人工智能(AI)等技术,大幅提升了设计效率。AI 技术在 EDA 诸多环节中展现出较大价值,已经成为 EDA 领域新的增长点。感谢您的关注!
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2026-04-23 15:33
irm3246966:请问截止2026年3月27日,公司股东人数是多少?
华大九天:尊敬的投资者您好,请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明(截至邮件发送日最新情况)扫描件资料发送至公司邮箱,公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注!
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2026-04-23 15:33
irm2788071:请问贵公司是否有适配二维半导体的EDA软件,或者相关研发
华大九天:尊敬的投资者您好,公司持续关注国内外行业发展趋势,将积极抓住相应市场机会,实现稳健发展。感谢您的关注!
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2026-04-23 15:32
irm2788071:请问贵公司,数字EDA工具覆盖率和全流程完成进度如何,美国发布match法案发布后对贵公司出口和国产替代订单的增长速度和大客户突破情况。
华大九天:尊敬的投资者您好,公司的数字电路设计EDA工具包括特征化提取工具、单元库/IP 核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字 SoC 电源完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等,构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案,产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近 80%。以上工具可支持超大规模数字集成电路设计,相关产品已成功导入国内龙头芯片设计的核心设计流程,有力支撑了客户的产品开发。感谢您的关注!
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2026-04-23 15:30
irm2788071:请问贵公司与国际巨头的进制程工具的研发进展和差距还有多大,合作客户验证情况如何。
贵公司是否有和华为合作。
华大九天:尊敬的投资者您好, 公司目前EDA工具软件覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中,模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一;平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统;数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势,部分工具达到国际领先水平。公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证,如电路仿真工具ALPS获得 8nm/5nm/4nm 认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14nm 认证、物理验证工具Argus DRC/LVS获得28nm认证。公司作为国内EDA行业龙头企业,与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系,为相关企业的业务持续健康发展提供了重要的支撑和保障。感谢您的关注!
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2026-04-01 20:45
irm2083505:请不要视而不答,请问大基金和上海建元等大股东自从1.9号公布减持到现在一共减持了多少股了?
华大九天:尊敬的投资者您好,上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日,公司持续关注股东减持计划实施进展,并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注!
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2026-04-01 20:45
irm2788071:请问贵公司大股东减持进度如何,是否减持完成。近期贵公司股价持续下跌是否与大股东减持有关。
华大九天:尊敬的投资者您好,上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日,公司持续关注股东减持计划实施进展,并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注!
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2026-04-01 20:45
irm3234437:你好,请问上海建元和大基金的减持进度到什么程度了?什么时候完成减持。
华大九天:尊敬的投资者您好,上海建元和大基金减持计划的时间区间为2026年2月2日至2026年5月1日,公司持续关注股东减持计划实施进展,并将严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注!
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2026-04-01 20:45
irm3234962:董秘你好,贵公司股价在连续下跌几个月以来 还有较高的市盈率 在此我有几个问题:1.公司高管或公司是否有增持或回购计划 2.公司在去年和芯和eda收购失败后,是否还有再次收购意向,毕竟作为国内老大 我希望贵公司能在eda领域能更全面的覆盖 3. 公司在研发费用这个问题上面 看了财报 感觉公司研发费用有所下降的趋势 能否给出是什么原因降研发支出 我希望公司能加大研发 抢占全球性的市场份额以及加速国产替
华大九天:尊敬的投资者您好,关于增持和回购问题,公司如有增持或回购计划,将严格按照规定履行信息披露义务;关于芯和收购问题,公司启动了新的方案,已与西安电子科技大学签署相关合作协议,双方将围绕 EDA 电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作,进一步完善公司在先进封装、3DIC及微系统领域的产业布局;关于研发费用问题,公司将持续加大研发投入,加快技术创新步伐,提升产品市场竞争力。感谢您的关注!
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2026-03-31 17:51
irm2788071:请问贵公司在3DIC芯片设计软件开发进度如何,与西门子EDA的3DIC异构集成座舱相比有和优势和创新。
华大九天:尊敬的投资者您好,在3DIC设计EDA领域,公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。2025年公司新推出了业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注!