铜冠铜箔 (sz301217) +添加自选
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  • 2025-06-27 16:08
    irm1536876:您好!想请问公司目前在半导体和固态电池行业,分别有哪些产品得到了实际应用?在半导体行业中,产品主要用于哪些细分领域,比如芯片制造、封装测试等,应用效果如何?在固态电池行业,公司产品是如何助力提升电池性能的,相关的技术优势体现在哪些方面?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。公司高度重视技术创新领域,并与客户保持紧密技术交流。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。公司开发的高频高速铜箔已经批量供应客户,其可应用于不同传输速率的服务器、数据中心、交换机等5G通信技术、物联网新智能设备等领域。公司IC封装载体铜箔在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用,可用于IC封装基板。
  • 2025-06-27 16:08
    irm2172940:董秘你好,请问截止到25年6月20日,公司股东户数是多少?谢谢
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。截止到2025年6月20日,公司股东户数为42,942。
  • 2025-06-27 16:06
    irm1536876:公司产品除了用于电池行业板块外,下游还应用到哪些行业板块?二季度公司生产情况怎么样?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。公司产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔,锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业,PCB铜箔下游主要是电子信息行业。目前公司订单充足,生产经营正常。
  • 2025-06-27 16:04
    irm1948979:尊敬的领导:您们好!即使公司回购,公司股价还是长期低迷,作为国资一员,公司有什么措施提振股价?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。股价受多重因素影响,具有不确定性。公司管理层非常重视市值管理工作,始终立足于主业,不断提高公司治理水平,促进公司的可持续发展,为股东创造更大的价值。公司管理层对公司的发展前景充满信心,坚定按照既定战略,推进各项经营业务。
  • 2025-06-12 16:48
    irm2172940:董秘你好,请问截止到25年6月10日,公司股东户数是多少?谢谢
    铜冠铜箔:您好,感谢您对公司的关注。截止到2025年6月10日,铜冠铜箔公司股东人数为39880。
  • 2025-06-12 16:47
    irm2481346:请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。公司以“三化一稳定”为目标指引,多维度实现管理及生产水平的持续提升。近年来公司持续加大信息化投入,利用现代信息技术赋能生产管理,实现精细化降本与智能化增效。
  • 2025-06-12 16:47
    irm1948979:尊敬的领导:公司的铜箔应用在哪些固态电池客户?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔以适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。
  • 2025-06-12 16:47
    cninfo720416:1.根据贵公司年报信息披露,贵公司现有8万吨/年电子铜箔的产能,请问目前公司在手订单如何?未来会不会出现产能闲置的情况? 2.贵公司预计2025年hvlp等高频高速铜箔的年产销量会达到多少吨?hvlp4是否已通过完成下游客户测试认证?hvlp4今年能不能实现批量生产交付?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。公司目前铜箔产能8万吨/年,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司2024年生产HVLP铜箔超千吨,目前订单饱满。HVLP4铜箔已通过下游客户全流程测试,公司将根据订单情况向下游供货。
  • 2025-05-14 15:20
    irm2172940:董秘你好,请问截止到25年5月10日,公司股东户数是多少?谢谢
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。截止2025年5月9日,公司股东户数为39595。
  • 2025-05-14 15:18
    cninfo1037722:目前AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增,贵司研发的HVLP系列铜箔已通过多家头部PCB厂商验证。能否透露这些产品是否已间接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链?未来是否有计划与芯片制造企业开展更直接的合作?
    铜冠铜箔:您好,感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。
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