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2026-04-30 17:29
irm3179913：最新年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-1.87，远低于同行平均水平，请公司解释两者明显背离的原因。
菲菱科思：您好，报告期从事服务器业务，服务器业务属于采购料件的受托加工物资业务，主要为服务器业务垫资受托加工物资款导致经营活动现金流量下降。感谢您的关注!
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2026-04-30 17:26
irm3179560：最新年报显示，本期销售商品提供劳务收到的现金与营业收入之比约为-1.87，远低于同行平均水平，公司收入没有现金流支撑，请问收入是真实的吗？
菲菱科思：您好，2025年度，公司销售商品、提供劳务收到的现金为1,996,389,115.70元，公司营业收入为 1,773,610,463.83元，本期销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入之比约为112.56%。感谢您的关注！
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2026-04-30 17:18
irm2725949：年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-1.88，远低于同行平均水平，请问经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异的原因是什么？
菲菱科思：您好，报告期从事服务器业务，服务器业务属于采购料件的受托加工物资业务，主要为服务器业务垫资受托加工物资款导致经营活动现金流量下降。感谢您的关注!
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2026-04-28 19:17
irm3331105：董秘您好，请问从 2025 年11 月 21 日到2026年4月24日，公司股东总户数增加或减少的多少？谢谢！
菲菱科思：您好，公司2025年年度报告和2026年第一季度报告于2026年4月28日披露，公司会在定期报告中披露相应时点的股东户数，请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的定期报告相关信息。如需查询其他时点的股东户数，请向公司提供证明您持有本公司股份数量的书⾯⽂件及身份证明，公司经核实股东⾝份后按照相关要求予以提供，您可以通过公司指定的电子信箱：IR@phoenixcompany.cn与我们具体沟通交流。谢谢！
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2026-04-28 19:15
irm3331105：董秘您好，请问截至 2026 年 4 月 26 日，公司股东总户数是多少？谢谢！
菲菱科思：您好，公司2025年年度报告和2026年第一季度报告于2026年4月28日披露，公司会在定期报告中披露相应时点的股东户数，请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上发布的定期报告相关信息。如需查询其他时点的股东户数，请向公司提供证明您持有本公司股份数量的书⾯⽂件及身份证明，公司经核实股东⾝份后按照相关要求予以提供，您可以通过公司指定的电子信箱：IR@phoenixcompany.cn与我们具体沟通交流。谢谢！
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2026-04-17 19:05
irm1273373：请问公司与美国博通在业务方面有哪些合作？？？
菲菱科思：您好，（一）博通（Broadcom）是全球领先的半导体解决方案供应商之一，主要致力于设计、开发和供应一系列广泛应用于通信、计算机和工业领域的半导体芯片解决方案。博通的产品广泛应用于网络通讯设备、自动驾驶汽车、数据中心、工业应用和消费电子等领域。其中交换机芯片包括高端、中端和低端的网络交换芯片，可应用于数据中心交换、企业网络交换等应用场景。（二）网络通讯芯片中的以太网交换芯片是公司主要产品交换机的核心元器件之一，感谢您的关注！
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2026-03-27 17:56
irm1423858：请问公司数据中心交换机核心配套与华为昇腾服务器有业务合作吗？
菲菱科思：您好，（一）公司目前的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，致力于为目标客户（包括品牌商）提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。（二）在业务和产品方面，依托公司数通产品智能制造平台，深耕细作，审慎布局，逐步形成“CT 通信+ IT 计算+高端 PCBA 制造+汽车电子制造”等多维度业务体系，扩展了“服务器类产品、光通信传输设备之接入网设备产品、DPU 模块卡、高端设备控制板”等产品布局，并具备对应的产品设计能力和综合制造服务能力。感谢您的关注！
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2026-03-26 18:14
irm1423858：董秘你好！公司有跟摩尔线程接触或者是提供GPU模组与服务器代工/ODM服务吗？
菲菱科思：尊敬的投资者朋友，感谢您对公司的关注和支持。请以公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）等法定指定媒体披露的信息为准。
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2026-03-18 18:08
irm1237452：公司如何改善和提高毛利率？谢谢
菲菱科思：您好，（一）公司聚焦主业，深耕主业，紧跟算力网络通信设备及电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力。在业务和产品方面，依托公司数通产品智能制造平台，深耕细作，审慎布局，逐步形成“CT 通信+ IT 计算+高端 PCBA 制造+汽车电子制造”等多维度业务体系，扩展了“服务器类产品、光通信传输设备之接入网设备产品、DPU 模块卡、高端设备控制板”等产品布局，并具备对应的产品设计能力和综合制造服务能力。（二）未来，公司将持续关注新一代通信技术及市场发展趋势，通过技术研发与产品创新，结合自身优势领域拓展相关业务和新产品；持续加强海外市场拓展，积极布局和开发更多的新客户；持续优化公司内部资源配置，提升产品附加值占比；在费用管控方面，加强成本及费用管控等措施，提升公司整体运营效率和盈利水平，推动公司持续稳定向前发展。感谢您的关注！
