英诺激光 (sz301021) +添加自选
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  • 2025-07-08 15:25
    irm1505772:董秘您好!公司是否已经完成生物医学领域的布局?所布局的产品是否可用于创新药领域呢?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!公司在生物医疗领域有两类业务,一类是高值医疗器械加工设备和制造服务;一类是光声显微镜设备及其CRO服务;上述业务均已产生收入,具体情况请参阅公司年报。感谢您的关注!
  • 2025-07-08 15:24
    irm1505772:董秘您好!请问公司在研的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目,是否包含大能量、高重频超快激光?该激光是否可用于光刻机的EUV光源?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!详情请留意公司后续公告。感谢您的关注!
  • 2025-07-08 15:23
    cninfo1138485:董秘你好,6月28,京东方玻璃基先进封装项目启动,关键设备搬入,包括巨量转移设备,切割打孔设备,检测设备等等,公司有没有打入的准备?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一,公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。感谢您的关注!
  • 2025-07-08 15:23
    irm1632385:贵公司有供货上海微电子或与其合作吗
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!公司在半导体领域的业务信息,请以公司的公告内容为准。感谢您的关注!
  • 2025-07-08 15:23
    irm2583508:您好,超快激光器是未来激光器发展趋势,很多激光公司(比如锐科,德龙,凯普林等)都有披露超快激光器销售数据,我看贵司刚上市前披露数据称,超快激光器业务比重低于10%,请问2024年超快激光器业务比重如何?是否超过了30%?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!如您所言,超快激光器是未来的发展趋势之一,渗透率和国产化率在持续提升,同样地,公司的超快激光器和搭载超快激光器的激光模组进入了消费电子、光伏、MicroLED、医疗等越来越多的领域。感谢您的关注!
  • 2025-07-08 15:22
    cninfo1138485:隆基BC1.0的单GW投资在后期已降至1.8亿元,而将其升级为BC2.0需要增加约5000万元的投资,总投资将在2.3亿至2.5亿元之间。改造的主要内容是增加一道激光,并采用镀膜技术。BC1.0的设计仅实现了N区的高阶动画,使用了单道激光;而BC2.0要求实现双区动画,因此需要增加两次激光图形化,同时使用更复杂的镀膜技术。光伏产业升级换代是未来的方向,英诺的声音图形激光器设备打入了吗。
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!公司的XBC激光图形化设备采用自主研发的激光器,使用双轨镜像结构,双轨各配置两套独立的激光加工系统,具备较高的产能与生产灵活性。主要用于刻蚀掩膜、制备PN区交叉指结构、PN区隔离及钝化膜开槽。目前该设备已在客户处量产验证。感谢您的关注!
  • 2025-07-08 15:22
    cninfo882209:您好领导,公司大能量、高重频超快激光项目研发进展如何,目前有在运用调试吗?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!详情请留意公司后续公告。感谢您的关注!
  • 2025-06-24 15:00
    irm1394413:公司目前半导体业务进展如何?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!2024年公司半导体业务同比显著增长。公司已连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器;应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器已实现出货,开拓了中科飞测等三家客户;应用于 FC-BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备正接受客户打样。感谢您的关注!
  • 2025-06-24 15:00
    irm1394413:请问蓝思科技是公司的客户吗?
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!蓝思科技是公司客户,公司运用激光和光学能力为其提供应用于玻璃材料激光加工的相关产品。公司在玻璃材料激光加工领域的技术积累丰富,适用于微晶(雾面)玻璃、WLG晶圆级玻璃、蓝宝石、3D玻璃等材料的加工,可满足消费电子、汽车电子等终端需求。感谢您的关注!
  • 2025-06-23 11:30
    cninfo1138485:董秘你好,200亿!金刚石半导体产业加速布局,多地项目亮点纷呈,各项目都急需激光智能化打孔切割设备,公司可以提前去主动联系推销产品,要走出门去,不能在家里等着客户。收索一下,这两年会有很多省市区在投资建设金刚石基板,玻璃基板项目,新一代半导体产业,提前布局,主动联系客户,在设备筹划期,还没有订购设备时期就去推销产品,介绍自己产品的优势,产品的效率高,
    英诺激光:尊敬的投资者,您好!公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景,2024年公司攻克了金刚石隐切技术,首次实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术,设备效率、精度、耗损率水平领先。客户包括Diamond Foundry、四方达、中南钻石等。感谢您的关注!
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