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2025-08-05 11:30
irm2631924：请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少？谢谢~
科翔股份：尊敬的投资者，您好！关于公司股东人数，请将您最新的个人持股证明、身份证复印件及您的联系方式发送至公司邮箱（zqb@kxkjpcb.com），公司核实您的股东身份后，将及时回复。谢谢您的关注！
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2025-07-22 16:07
irm1632971：董秘您好！公司毫米波雷达PCB通过Aptiv认证后，当前量产进度及二季度订单情况如何？服务器PCB小批量交付是否涉及AI头部客户？另，汽车电子大客户战略中，高阶HDI产品在智能座舱的渗透目标是否有具体规划？谢谢！
科翔股份：尊敬的投资者，您好！公司正在积极拓展服务器用PCB、毫米波雷达PCB市场，已实现相关产品的小批量交付。公司的PCB产品可以应用于汽车的智能座舱，汽车电子领域也是公司产品的重要应用领域之一。谢谢您的关注！
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2025-07-22 16:07
irm1632971：董秘您好，公开信息显示公司已成为长鑫存储封装基板合格供应商。请问：
1. 该合作是否已形成稳定批量供应？
2. 公司是否为长鑫该材料的主供或独家供应商？
3. 该业务占公司封装基板总收入的比重及未来增量预期？
4. 双方是否在其他PCB产品（如设备用板）有拓展合作？
以上信息对评估公司半导体战略落地至关重要，盼请说明，谢谢！
科翔股份：尊敬的投资者，您好！基于客户保密性原则，无法告知相关信息。谢谢您的关注！
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2025-07-22 16:05
irm1365558：江西赣江的基地是否已达长？公司连续亏损多年，公司是否已制定盈利计划？
科翔股份：尊敬的投资者，您好！目前江西工厂产能利用率正在持续提升中，其产出能力预计将实现稳步提升，具体产能情况以公司定期报告或官方公告为准。公司将持续做好经营管理工作，积极响应客户需求，把握发展机遇，努力提升公司的业绩。谢谢您的关注！
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2025-07-22 16:04
irm1365558：公司是否有半年度业绩预报
科翔股份：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》规定，创业板上市公司半年度业绩预告不作强制披露要求。关于公司2025年半年度业绩情况，请届时关注2025年半年度报告。感谢您的关注！
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2025-07-08 20:45
irm2535000：随着AI服务器和自动驾驶技术发展，对HDI板布线密度和信号完整性要求更高；在AI领域，下一代AI服务器架构全面采用HDI方案替代传统设计，单设备HDI价值量大幅提升，在汽车电子领域，L3级以上自动驾驶系统对HDI板的技术要求不断提高，以支持毫米波雷达、激光雷达及域控制器的高密度互连。公司在高阶HDI领域有何布局？技术实力何市场地位如何？
科翔股份：尊敬的投资者，您好！公司持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器、人工智能等高增长赛道需求；同时深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关注！
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2025-07-08 20:45
irm2535000：公司计划如何积极的开拓与发展公司的AI算力业务？
科翔股份：尊敬的投资者：您好！公司正积极拓展AI算力用PCB市场，且已逐步与国内外多家厂商建立了良好的合作关系，公司将持续关注AI算力市场。谢谢您的关注！
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2025-07-08 20:45
irm2535000：公司在AI服务器领域有何布局？有何突破？
科翔股份：尊敬的投资者：您好！公司正积极拓展AI服务器用PCB市场，已实现相关产品的小批量交付。公司将密切跟踪并精准把握国内外AI服务器市场增量机遇。谢谢您的关注！
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2025-07-08 20:45
irm2535000：机器人、算力基础设施升级、新能源汽车智能化、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求是否在增大，对公司的经营有无积极影响？
科翔股份：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间。谢谢您的关注！
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2025-07-08 20:45
irm2536668：随着行业的发展，PCB行业的竞争格局可能会发生哪些变化？公司如何应对这些变化？
科翔股份：尊敬的投资者，您好！根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB行业核心增长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，建立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4%。公司持续优化产品结构，重点布局高阶HDI等高端产品，契合PCB产业升级及新能源、AI服务器等高增长赛道需求；同时深化产学研协同，聚焦工艺、材料、智能化生产技术研发，从而提升质量、控本增效，巩固市场地位。谢谢您的关注！
