明阳电路 (sz300739) +添加自选
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  • 2025-08-20 08:41
    irm1952753:董秘你好,公司的投资者电话没人接听吗,你公司所属板块PCB在3月份到现在该板块已经突破历史高点,请问公司在今年三月份股价大幅下挫后,到7月30日PCB板块历史新高的加持下,依然没有突破今年三月份的高点,请问是公司的问题,还是投资者投资偏好的问题
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司高度重视投资者关系管理工作,通过多种方式加强与投资者的良性互动,包括安排专人接听投资者专线电话,公司可能存在投资者热线电话占线或接听人员因会议及其他工作暂时离席的情况,给您造成的不便敬请谅解,并欢迎您再次拨打。感谢您的关注。
  • 2025-08-20 08:41
    cninfo1344551:董秘你好,公司的两支可转债要同时强赎吗?
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司于2025年7月30日召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关于提前赎回“明电转债”的议案》《关于不提前赎回“明电转02”的议案》,结合当前市场及公司自身情况,经过审慎考虑,公司董事会同意公司行使“明电转债”的提前赎回权利,并授权公司管理层负责后续“明电转债”赎回的全部相关事宜;同时,考虑到“明电转02”自2024年1月8日起开始转股,转股时间相对较短,出于保护投资者利益的考虑,同时结合当前市场情况及公司实际发展情况,公司董事会决定本次不行使“明电转02”的提前赎回权利,同时决定未来3个月内(即2025年7月31日至2025年10月30日),如再次触发“明电转02”上述有条件赎回条款时,公司均不行使提前赎回权利。具体内容详见2025年7月31日披露于中国证监会指定信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《关于提前赎回“明电转债”的公告》《关于不提前赎回“明电转02”的公告》。感谢您的关注。
  • 2025-08-20 08:39
    irm1968469:董秘你好,请告知一下最新股东人数
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司将在定期报告中披露相应时点的股东情况及股东人数信息,请及时关注公司定期报告。感谢您的关注。
  • 2025-08-20 08:39
    irm1968469:最新股东人数是多少
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司将在定期报告中披露相应时点的股东情况及股东人数信息,请及时关注公司定期报告。感谢您的关注。
  • 2025-07-22 15:32
    irm1381193:请问董秘,明阳电路据说近期可能要筹划控制权变更事项?
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!目前公司不存在您提及的相关事宜,相关信息请以公司公开信息为准。感谢您的关注。
  • 2025-07-22 15:30
    irm1382508:董事长你好请问公司半年报预报什么时候公布。
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司将于2025年8月28日披露2025年半年度报告,详细业绩情况,敬请关注公司半年度报告。感谢您的关注。
  • 2025-07-22 15:24
    irm1968469:董秘你好,七月份股东人数是多少
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司将在定期报告中披露相应时点的股东情况及股东人数信息,请及时关注公司定期报告。感谢您的关注。
  • 2025-07-22 15:15
    irm1968469:最新股东人数多少
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!公司将在定期报告中披露相应时点的股东情况及股东人数信息,请及时关注公司定期报告。感谢您的关注。
  • 2025-07-22 15:14
    irm1381193:你好董秘,请问明阳电路和深圳华芯是什么关系?是否收购重组计划?谢谢回答。
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!深圳市华芯微测技术有限公司为公司的控股子公司;后续如有相关计划,公司将按照规定进行信息披露。感谢您的关注。
  • 2025-06-24 20:45
    irm1418968:尊敬的董秘好!近日贵公司在CPCA 展会上,以AI数据中心、数据通信、汽车、工控与机器人和半导体测试,五大应用场景为切入口。展示了明阳电路在高速互联、HDI、大尺寸超厚背板、厚铜、刚挠和高频等PCB技术领域的制程能力,可以为客户持续提供行业最前沿的PCB解决方案。请问贵公司在这5大领域目前布局情况怎么样?有没有具体的合作项目?谢谢!
    明阳电路:尊敬的投资者,您好!在AI数据中心和数据通信领域,公司已具备高阶HDI、高速信号传输、高精度背钻、厚铜大电流传输等PCB技术能力,可以不断满足客户对PCB高密度互联,高速传输和高功率供电的需求;在汽车、工控领域,公司厚铜、高频和刚挠产品线可满足毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头、工业相机、轴向磁通电机等产品的PCB需求;在半导体测试领域,公司可提供Probe Card、Burn in board和Load board的测试PCB。针对上述应用领域,公司持续与相关需求客户展开合作。感谢您的关注。
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