中石科技：尊敬的投资者您好，目前公司尚未开发用于精密机械结构的主动温控材料，感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，公司暂未与国内脑机接口企业进行直接合作。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，公司暂无适用于植入式医疗设备的特种导热或电磁屏蔽材料。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，高分子-金属异构材料集成技术是一项将高分子材料和金属材料结合在一起，以实现特定性能和功能的技术，高分子材料具有质轻、耐腐蚀、绝缘性好等优点，但强度和刚性相对较低；金属材料则具有高强度、高刚性、良好的导电性和导热性等特点，但重量较大且易腐蚀。将两者集成，可以实现优势互补，使材料既具有高分子材料的特性，又具备金属材料的性能，从而满足航空航天、汽车制造、人形机器人、电子电器等众多领域对材料高性能、多功能的要求。 公司深耕导热散热行业多年，通过持续投入和前瞻性布局，在导热材料领域具有较强的竞争力，拥有先进的研发技术和产品。公司在“高分子-金属异构材料集成技术”领域，会根据不同的终端设备性能要求，综合考虑导热效率和机械强度，为客户提供定制化的产品研发。公司该项技术暂未申请国际PCT专利。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，公司纳米微孔发泡导热材料产品暂未应用于机器人领域，感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，金刚石导热复合材料是以金刚石为导热填料，与其他基体和填料材料复合而成的材料，具有高导热性、良好的化学稳定性等性能，在高性能芯片、航空航天、新能源汽车、激光设备等领域具有广阔发展前景。 公司深耕导热散热行业多年，研发能力强劲，在导热材料领域具有技术领先优势。公司拥有金刚石导热复合材料相关研发技术和产品，公司将密切跟踪市场需求变化，推进其在更多应用场景的商业化落地。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于机器人领域。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！

中石科技：尊敬的投资者您好，根据相关研究，液态金属材料具有导热系数高、流动性好、使用寿命长等优势，公司在该领域保有先进技术储备。不同导热散热产品应用场景不同，公司热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料（TIM）、热管、均热板、热模组等，可满足不同电子设备终端、不同客户的散热需求。